恭喜高通股份有限公司R·唐获国家专利权
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龙图腾网恭喜高通股份有限公司申请的专利包括用于屏蔽的至少一个图案化接地平面的基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113366923B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980081069.2，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权包括用于屏蔽的至少一个图案化接地平面的基板是由R·唐;Z·刘;C·甘设计研发完成，并于2019-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括用于屏蔽的至少一个图案化接地平面的基板在说明书摘要公布了：一种基板，该基板包括至少一个介电层、在该至少一个介电层中形成的第一电感器、在该至少一个介电层中形成的第二电感器、以及在该基板的金属层上形成的图案化接地层。该图案化接地层被配置成提供电磁EM屏蔽。图案化接地层包括多个槽。该多个槽可填充有该至少一个介电层。该多个槽可包括具有矩形形状的槽、具有多边形形状的槽、具有圆形形状的槽、或其组合。图案化接地层可包括个体地或整体地具有螺旋形状的至少一个槽。
本发明授权包括用于屏蔽的至少一个图案化接地平面的基板在权利要求书中公布了：1.一种电子装备，包括：基板，所述基板包括：至少一个介电层；在所述至少一个介电层中形成的第一电感器；在所述至少一个介电层中形成的第二电感器；以及在所述基板的金属层上形成的第一图案化接地层，其中所述第一图案化接地层包括多个槽，其中每个槽包括沿X方向的长度和沿Y方向的宽度并且由间隔分隔开，其中每个槽的长度是所述第一电感器的X尺寸的最多50％，并且其中所述第一图案化接地层被配置成提供电磁EM屏蔽。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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