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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111180411B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910897348.8，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权半导体封装件是由裴成桓;李斗焕;崔朱伶设计研发完成，并于2019-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括连接结构，所述连接结构包括一个或更多个重新分布层。半导体芯片设置在所述连接结构上并具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，所述有效表面上设置有电连接到所述重新分布层的连接垫。包封剂设置在所述连接结构上并覆盖所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分。导体图案层嵌在所述包封剂中使得所述导体图案层的一个暴露表面从所述包封剂暴露。金属层设置在所述包封剂上并覆盖所述导体图案层的所述一个暴露表面。

本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构上并具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，所述有效表面上设置有电连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，包括设置在所述连接结构上并覆盖所述半导体芯片的至少一部分的第一包封剂以及设置在所述第一包封剂上的第二包封剂，所述第一包封剂具有覆盖所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分的第一部分；多个导体图案层，在与所述半导体芯片的所述无效表面平行的方向上彼此间隔开，所述多个导体图案层中的每个与所述半导体芯片间隔开，并且嵌在所述第二包封剂中使得所述多个导体图案层中的每个的第一表面被所述第二包封剂覆盖并且所述多个导体图案层中的每个的与所述第一表面相对的第二表面从所述第二包封剂暴露；以及金属层，设置在所述第二包封剂上以与所述第二包封剂的两侧对齐，并完全覆盖所述多个导体图案层的所述第二表面，其中，所述多个导体图案层中的每个包括：第一导体层，位于所述金属层的下表面上；以及第二导体层，位于所述第一导体层的下方，所述第二导体层的厚度大于所述第一导体层的厚度，其中，所述多个导体图案层中的位于边缘处的导体图案层与所述第二包封剂的所述两侧间隔开，并且其中，所述第二包封剂的最大厚度大于所述第一包封剂的所述第一部分的厚度。

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