苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司贺伟广获国家专利权
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龙图腾网获悉苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司申请的专利一种芯片封胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222896671U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421473720.5，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型一种芯片封胶装置是由贺伟广;张磊;汪豪设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封胶装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片封胶装置，其包括模具和设置在模具中的可活动载物台，模具底部安装有驱动机构，旋转驱动机构以驱动载物台在模具中沿竖直方向上下移动，以实现芯片上表面与模具上表面之间的高度调节。根据不同型号的芯片参数，旋转驱动机构使芯片上表面与模具上表面平齐。将芯片开盖后向裸晶上加入胶体，采用刮胶板在模具上平移以刮掉多余的胶体，实现了芯片封胶的刮平处理。本申请的芯片封胶装置由于提高封胶的平整度，解决了人工刮胶带来的不确定因素，提高了封胶的良率和效率。
本实用新型一种芯片封胶装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封胶装置，其特征在于，包括模具，所述模具上表面至少部分为平面，所述模具的平面位置设置有容纳槽，所述容纳槽中设置有可活动载物台，所述载物台用于承载芯片；所述模具底部安装有驱动机构，旋转所述驱动机构以驱动所述载物台在所述容纳槽中沿竖直方向上下移动。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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