三公半导体(南京)有限公司刘肖斌获国家专利权
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龙图腾网获悉三公半导体(南京)有限公司申请的专利一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222896676U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421438427.5，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构是由刘肖斌;秦廷;郁晓鹏;郜建梅设计研发完成，并于2024-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构，其涉及压平机压力回馈技术领域，旨在解决现有的压平机压力回馈机构只能检测作用力的大小，在出现设备故障，压力过度时，不能及时的对芯片进行紧急保护操作，实用性和功能性均有待提高的问题，其技术方案要点包括支撑底板，所述支撑底板的上表面上固定连接有两个支撑侧板，所述支撑侧板的上端固定连接有加工台，所述加工台的上表面上设置有避让腔，所述避让腔的内部端面上设置有多个滑孔，且滑孔的内部滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有活动台。达到了能实时的监测挤压力度，同时在出现压力过度时，可以对芯片进行紧急保护操作，实用性强的效果。
本实用新型一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装压平机用压力回馈机构，包括支撑底板1，其特征在于：所述支撑底板1的上表面上固定连接有两个支撑侧板2，所述支撑侧板2的上端固定连接有加工台3，所述加工台3的上表面上设置有避让腔19，所述避让腔19的内部端面上设置有多个滑孔，且滑孔的内部滑动连接有支撑杆18，所述支撑杆18的上端固定连接有活动台4，所述支撑杆18的下端固定连接有承托板17，所述支撑底板1上表面的中间位置处固定连接有伸缩杆12，所述伸缩杆12的外部套接有支撑弹簧13，所述伸缩杆12的上端固定连接有压力检测机构9，所述压力检测机构9的检测端固定连接在承托板17的下表面上。
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