日月光半导体制造股份有限公司林正蓝获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222896684U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421433132.9，技术领域涉及：H01L23/10；该实用新型一种封装结构是由林正蓝设计研发完成，并于2024-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：第一基板；晶片，设置在第一基板上；第二基板，位于晶片上方并且具有散热区；以及模制化合物，位于第一基板与第二基板之间并且包覆晶片，其中，模制化合物与散热区的绝缘层在水平方向上重叠。本申请提供的封装结构提高了第二基板与模制化合物之间的结合力，避免了相应封装结构的分层。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一基板；晶片，设置在所述第一基板上；第二基板，位于所述晶片上方并且具有散热区；以及模制化合物，位于所述第一基板与所述第二基板之间并且包覆所述晶片，其中，所述模制化合物与所述散热区的绝缘层在水平方向上重叠。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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