恭喜深圳市联得自动化装备股份有限公司王建太获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市联得自动化装备股份有限公司申请的专利芯片制造设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222897504U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420765360.X，技术领域涉及：H10H29/03；该实用新型芯片制造设备是由王建太;梁依雯设计研发完成，并于2024-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片制造设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片制造设备，其包括机架、巨量转移机构和激光固晶机构，巨量转移机构设于机架并用于实现芯片巨量转移；激光固晶机构包括透明压板、设于机架上的激光装置及键合台，键合台位于激光装置的下方，键合台用于承接由巨量转移机构所转移来的芯片，芯片包括基板、设于基板上的多个芯片晶粒及助焊剂，透明压板用于将全部芯片晶粒覆压在基板上，激光装置用于发射激光至芯片上以实现芯片的共晶键合。透明压板将芯片压紧在键合台上，透明压板能够对芯片的基板上的芯片晶粒均匀施加压力，在激光装置发射激光至芯片上进行共晶键合时，控制芯片各处的焊接压力较为一致，避免激光焊接区域产生较大热应力导致芯片晶粒发生虚焊或焊接漂移等问题。
本实用新型芯片制造设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片制造设备，其特征在于，包括：机架；巨量转移机构，所述巨量转移机构设于所述机架并用于实现芯片巨量转移；激光固晶机构，所述激光固晶机构包括透明压板、设于所述机架上的激光装置及键合台，所述键合台位于所述激光装置的下方，所述键合台用于承接由所述巨量转移机构所转移来的芯片，所述芯片包括基板、设于所述基板上的多个芯片晶粒及助焊剂，所述透明压板用于将全部所述芯片晶粒覆压在所述基板上，所述激光装置用于发射激光至所述芯片上以实现所述芯片的共晶键合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市联得自动化装备股份有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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