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龙图腾网恭喜深圳市埃芯半导体科技有限公司申请的专利定位卡盘及半导体晶圆分析装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118501196B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410437243.5，技术领域涉及：G01N23/2204；该发明授权定位卡盘及半导体晶圆分析装置是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本定位卡盘及半导体晶圆分析装置在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体晶圆技术领域，提出一种定位卡盘及半导体晶圆分析装置，定位卡盘包括底座、转盘、样品座以及多个夹爪组件，转盘转动安装在底座上，样品座处于转盘背向底座的一侧并固定在底座上；多个夹爪组件沿转盘的周向间隔布置，夹爪组件包括夹持结构、支撑杆和滑座，夹持结构通过支撑杆连接在滑座上；底座上设有多个沿转盘径向延伸的滑轨，滑轨具有外端和内端，外端至内端逐渐远离转盘，滑座滑动安装在滑轨上；转盘上设有多个沿转盘周向延伸的长孔，长孔具有第一端和第二端，第一端至第二端逐渐靠近转盘的中心，支撑杆穿过长孔。上述定位卡盘既能定位样品，又能压紧样品，解决现有静电吸附卡盘无法对样品精确定位的问题。

本发明授权定位卡盘及半导体晶圆分析装置在权利要求书中公布了：1.一种定位卡盘，其特征在于：包括底座、转盘、样品座以及多个夹爪组件，所述转盘转动安装在所述底座上，所述样品座处于所述转盘背向所述底座的一侧并固定在所述底座上，所述样品座用于放置晶圆；多个所述夹爪组件沿所述转盘的周向间隔布置，所述夹爪组件包括夹持结构、支撑杆和滑座，所述夹持结构通过所述支撑杆连接在所述滑座上，所述夹持结构具有朝向所述样品座的倾斜夹持面；所述底座上设有多个沿所述转盘径向延伸的滑轨，所述滑轨具有外端和内端，所述滑轨由所述外端至所述内端逐渐远离所述转盘，所述滑座滑动安装在所述滑轨上；所述转盘上设有多个沿所述转盘周向延伸的长孔，所述长孔具有第一端和第二端，所述长孔由所述第一端至所述第二端逐渐靠近所述转盘的中心，所述支撑杆穿过所述长孔；当所述转盘转动时，在所述长孔对所述支撑杆的引导下，所述夹持结构的所述倾斜夹持面沿所述转盘的径向逐渐靠近所述样品座以定位所述晶圆，在所述滑轨对所述滑座的引导下，所述夹持结构的所述倾斜夹持面沿所述转盘的轴向逐渐靠近所述样品座以压紧所述晶圆。

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