恭喜日月光半导体(上海)有限公司林佳德获国家专利权
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龙图腾网恭喜日月光半导体(上海)有限公司申请的专利集成电路基板与集成电路基板制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111836464B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010799860.1，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权集成电路基板与集成电路基板制造方法是由林佳德;赖程义;王振坤设计研发完成，并于2020-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路基板与集成电路基板制造方法在说明书摘要公布了：一种集成电路基板。所述集成电路基板包括：辅助定位结构以及偏移侦测结构。所述辅助定位结构用于定义钻孔位置。所述偏移侦测结构设置于所述辅助定位结构之上，并相对所述辅助定位结构的中心对称设置。
本发明授权集成电路基板与集成电路基板制造方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路基板，其特征在于，包括：辅助定位结构及主要定位结构，其中所述主要定位结构作为标靶靶心以标记钻孔位置，且所述辅助定位结构与所述主要定位结构同心设置；以及偏移侦测结构，设置于所述辅助定位结构之上，并相对所述辅助定位结构的中心对称设置；其中所述辅助定位结构与所述偏移侦测结构为蚀刻制成结构，并且所述偏移侦测结构包括对称所述辅助定位结构的所述中心设置的两条辅助线，所述两条辅助线为两条朝第一方向延伸的平行线；其中所述两条辅助线的线距是钻孔直径、所述两条辅助线各一半的线宽以及蚀刻所述两条辅助线时在第二方向产生的侧蚀量的总和扣除在所述第二方向允许的最大偏移量，其中所述第一方向与所述第二方向垂直。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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