恭喜三菱电机株式会社河面英夫获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114762109B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980102718.2，技术领域涉及：H10D80/00；该发明授权半导体封装件是由河面英夫设计研发完成，并于2019-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：在冷却板1的上表面隔着绝缘层2而设置有散热器3。在散热器3之上设置有半导体芯片4。模塑树脂10将冷却板1的上表面、散热器3及半导体芯片4封装。绝缘层2没有比散热器3更向侧部伸出。在散热器3的外周部的下方，在冷却板1的上表面设置有槽部11。绝缘层2以悬于槽部11的上方的方式设置。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，其特征在于，具有：冷却板；散热器，其隔着绝缘层而设置于所述冷却板的上表面；半导体芯片，其设置于所述散热器之上；以及模塑树脂，其将所述冷却板的所述上表面、所述散热器及所述半导体芯片封装，所述绝缘层没有比所述散热器更向四周的侧部伸出，在所述散热器的外周部的下方，在所述冷却板的所述上表面设置有槽部，所述绝缘层以悬于所述槽部的上方的方式设置，所述槽部具有位于内周侧的内周壁以及位于外周侧的外周壁，所述模塑树脂被填充至所述槽部的所述内周壁与所述外周壁之间的整个空间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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