买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜苏州爵企精密科技有限公司申请的专利一种半导体封装模块的固晶组装治具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361522B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411910942.3，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种半导体封装模块的固晶组装治具是由朱轩;王章宇;谢少波;王凯蓝;焦飞;鲁银超设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装模块的固晶组装治具在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体封装模块的固晶组装治具，涉及半导体制造技术领域，该半导体封装模块的固晶组装治具，包括引线框架治具，引线框架治具的下方设置有芯片治具，引线框架治具的表面开设有引线框架槽，芯片治具的表面开设有芯片槽，芯片治具的内部设置有提供夹持力的夹紧机构，引线框架治具的内部设置有固定引线框架治具内部引线框架的压紧机构，芯片治具的内部设有检查引线框架治具与芯片治具贴合程度的检查机构，将压板置于引线框架槽内部，压在引线框架上表面，避免引线框架滑动，通过压力块限位块给予限位块卡位槽内壁下方一个推力，进而为引线框架治具与芯片治具之间提供夹持力。

本发明授权一种半导体封装模块的固晶组装治具在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装模块的固晶组装治具，包括引线框架治具（1），所述引线框架治具（1）的下方设置有芯片治具（2），所述引线框架治具（1）的表面开设有引线框架槽，所述芯片治具（2）的表面开设有芯片槽，其特征在于：所述芯片治具（2）的内部设置有提供夹持力的夹紧机构（3），所述引线框架治具（1）的内部设置有固定引线框架治具（1）内部引线框架的压紧机构（4），所述芯片治具（2）的内部设有检查引线框架治具（1）与芯片治具（2）贴合程度的检查机构（5）；所述夹紧机构（3）包括有限位块（311），所述限位块（311）固定连接于引线框架治具（1）的下表面，所述限位块（311）均匀分布在引线框架治具（1）的四个拐角，所述芯片治具（2）的内部转动连接有压力块（312），所述芯片治具（2）的内部滑动连接有连接块（315）与回弹块（313），所述连接块（315）与压力块（312）一端上表面接触，所述回弹块（313）与压力块（312）一端下表面接触，所述芯片治具（2）的内部固定连接有一号弹簧（314），所述一号弹簧（314）与回弹块（313）之间固定连接，所述芯片治具（2）的内部滑动连接有动力板（316）；所述压紧机构（4）包括有对引线框架治具（1）表面引线框架进行固定的连接支杆（412）；所述检查机构（5）包括有观测引线框架治具（1）与芯片治具（2）贴合程度的检查槽（5112）。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州爵企精密科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区葑亭大道668号E4栋厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。