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龙图腾网恭喜浙江蓝晶芯微电子有限公司申请的专利一种贴片晶振的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119582786B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411655252.8，技术领域涉及：H03H3/02；该发明授权一种贴片晶振的制作方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种贴片晶振的制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及制作贴片晶振的技术领域，具体为一种贴片晶振的制作方法，包括组装单元与焊接单元，本发明通过齿链带一与齿链带二构成的输送带、微型流水线一与微型流水线二相配合，对晶体座、金属外壳以及带有引脚的晶体均匀放置并进行输送，利用微型流水线二与齿链带一之间的垂直距离，使引脚在下移的过程中首先与晶体座上的孔对位连接，然后在两点的限位下，使带有引脚的晶体与晶体座之间始终对位连接，对引脚进行保护，防止其被外力折弯，整个过程中，每次对位连接与顶出均由同一驱动控制，确保每次封装完成的晶振随着下一次的对位连接而被顶出，减少驱动数量，降低设备的加工成本。

本发明授权一种贴片晶振的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种贴片晶振的制作方法，其特征在于,包括以下步骤：S1、切割抛光：将石英晶体切割成矩形薄片,对其上下两面进行抛光；S2、镀银调整：对经过抛光后的晶体的上下两个平面通过溅射技术镀上一层银,形成电极,并调整电极的厚度或晶体的尺寸以精确晶振的频率,使其达到设计要求；S3、封装晶体：将处理好的晶体放置在预先准备好的含有绝缘体的晶体座上,将金属外壳与晶体座进行对接封装,对电极引线进行固定,同时封装过程中处于真空状态；S4、测试出货：封装完成后,对晶振进行测试,符合产品规格书的要求后进行包装与出货；‌其中步骤S3采用一种贴片晶振的制作设备配合完成，制作设备包括组装单元与焊接单元,焊接单元设于组装单元上用于对带有引脚的晶体、晶体座以及金属外壳进行焊接；组装单元包括工作台，工作台前方左右对称转动连接有链轮一，链轮一之间通过齿链带一与两个齿链带二共同传动连接，两个齿链带二对称布置在齿链带一前后两侧，工作台上通过电机座固定安装有电机一，电机一输出轴通过联轴器与左侧的链轮一固定连接，工作台上端且位于齿链带一上方从上至下分别固定连接有微型流水线一与微型流水线二，工作台后侧上端通过电机座固定安装有电机二，电机二输出轴通过联轴器固定安装有升降架一，升降架一右端固定安装有升降架二，升降架一下端设置有转动架，转动架下端设置有驱动架，初始状态下，转动架外端左右两端对称固定安装有推件架一，转动架外端前后两端对称固定安装有推件架二,升降架二上固定安装有顶料架；焊接单元包括均匀固定安装在推件架二上的自动焊接机一，推件架一均匀固定安装有自动焊接机二，制作设备装配在真空机内使用；将晶体座均匀放置在齿链带一与齿链带二构成的输送带上，将带有引脚的晶体均匀放置在微型流水线二上，将金属外壳均匀放置在微型流水线一上，当前述晶体、晶体座以及金属外壳处在同一垂直面上时，升降架一下移一号距离，使推件架二对晶体进行挤压，完成晶体与下方的晶体座的对位连接，当引脚与晶体座上的绝缘体之间焊接完成后，推件架二上移至初始位置，通过驱动架带动转动架转动，使推件架一与推件架二位置切换，同时微型流水线二向右进给，升降架一下移二号距离，推件架一向下挤压金属外壳，使金属外壳最终与微型流水线二脱离并与晶体座进行对位连接，金属外壳与晶体座之间焊接成晶振，当晶振随着输送带移动至链轮一下方时，在升降架一进行下移时，会带动升降架二向下移动，顶料架挤压晶振使其向下掉落。

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