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龙图腾网恭喜天津普智芯网络测控技术有限公司申请的专利不完全pop封装芯片桥接路径通断量产测试方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118962413B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411455718.X，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权不完全pop封装芯片桥接路径通断量产测试方法及系统是由张大伟;屈粮富;姚文达;马慧娟设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本不完全pop封装芯片桥接路径通断量产测试方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片测试技术领域，公开了不完全pop封装芯片桥接路径通断量产测试方法及系统，将待测试的芯片放置在检测板上，芯片的各个底层锡球与检测板上的测试座电性连接，在检测板上放置转接板，所述转接板从上方连接芯片的各个顶层锡球，使芯片的顶层锡球以两个为一组分别短接，短接后以组为单位分别进行通电测试，判断芯片的管脚的通断状态；本方法利用转接板将顶层锡球短接，快速进行通断测试，简化了测试过程，操作简单，适用于量产的不完全pop封装芯片，在保持测试的有效性和准确性的同时，提高了检测效率和便利性。

本发明授权不完全pop封装芯片桥接路径通断量产测试方法及系统在权利要求书中公布了：1.不完全pop封装芯片桥接路径通断量产测试方法，其特征在于，将待测试的芯片放置在检测板上，芯片的各个底层锡球与检测板上的测试座电性连接，转接板通过铜柱放置在所述检测板上方，所述转接板从上方连接芯片的各个顶层锡球，使芯片的顶层锡球以两个为一组分别短接，短接后以组为单位分别进行通电测试，判断芯片的管脚的通断状态；所述转接板上设置有若干连接引脚，两个连接引脚为一组串接在一起组成桥接电路，将与两个所述连接引脚连接的待测试芯片的两个顶层锡球短接，所述转接板上连接引脚之间的桥接电路针对不同的待测试芯片连接方式不同；在进行通电测试时，检测板上的两个测试座中一个测试座发送激励信号，另一个测试座接收测试信号；在通电测试时，激励信号经检测板的第一测试座流入待检测板的第一底层锡球中，通过待测试芯片的内部电路到达第一顶层锡球，通过第一顶层锡球进入与其连接的桥接电路后流回待检测板的第二顶层锡球中，通过第二顶层锡球连接的内部电路回到第二底层锡球中，最后通过与第二底层锡球连接的检测板上的第二测试座返回测试信号。

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