苏州立琻光电科技有限公司;苏州立琻半导体有限公司王良吉获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州立琻光电科技有限公司;苏州立琻半导体有限公司申请的专利发光元件及发光器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222916543U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420840399.3,技术领域涉及:H10H29/32;该实用新型发光元件及发光器件是由王良吉;纪云;高飞;沈雁伟;魏永强;许奇明设计研发完成,并于2024-04-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本发光元件及发光器件在说明书摘要公布了:本申请实施例涉及一种发光元件及发光器件。发光元件包括:衬底;外延层,位于衬底上,包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层;外延层包括多个阵列排布的像素单元区,各像素单元区包括第一子像元区、第二子像元区、第三子像元区和虚设结构区,分布于像素单元区的不同位置且分别延伸至像素单元区的边界处;虚设结构区位于像素单元区的内部或延伸至像素单元区的边界处;第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和公共电极焊盘,分别位于第一子像元区、第二子像元区、第三子像元区和虚设结构区的远离衬底的一侧;第一电极焊盘、第二电极焊盘和第三电极焊盘与第二导电半导体层导电连接;公共电极焊盘与第一导电半导体层导电连接。
本实用新型发光元件及发光器件在权利要求书中公布了:1.一种发光元件,其特征在于,所述发光元件包括:衬底,包括彼此相对的第一表面和第二表面;外延层,位于所述衬底的第一表面上,包括沿远离所述衬底的方向依次层叠的第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层;所述外延层经过图案化而被划分成包括多个阵列排布的像素单元区,各所述像素单元区包括第一子像元区、第二子像元区、第三子像元区和虚设结构区;所述第一子像元区、所述第二子像元区和所述第三子像元区分布于所述像素单元区的不同位置且分别延伸至所述像素单元区的边界处;所述虚设结构区位于所述像素单元区的内部或延伸至所述像素单元区的边界处;第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和公共电极焊盘,分别位于所述第一子像元区、所述第二子像元区、所述第三子像元区和所述虚设结构区的远离所述衬底的一侧;所述第一电极焊盘、所述第二电极焊盘和所述第三电极焊盘分别与所述第一子像元区、所述第二子像元区和所述第三子像元区中的第二导电半导体层导电连接;所述公共电极焊盘与所述第一子像元区、所述第二子像元区和所述第三子像元区中的第一导电半导体层导电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人苏州立琻光电科技有限公司;苏州立琻半导体有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市工业园区若水路388号E0406-17室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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