买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司申请的专利具有微间距导电凸块的基板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118250933B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311830765.3，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权具有微间距导电凸块的基板及其制造方法是由张腾宇设计研发完成，并于2023-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有微间距导电凸块的基板及其制造方法在说明书摘要公布了：一种具有微间距导电凸块的基板制造方法，包括步骤：于线路基板设置基垫，线路基板包括第一连接垫及第二连接垫，基垫设置于第一连接垫。于线路基板设置印刷网板，印刷网板贯穿设置有印刷孔，印刷孔对应基垫设置。于印刷孔内设置第一焊料，第一焊料为锡膏，熔融并固化第一焊料以形成第一焊体，第一焊体连接基垫。移除印刷网板。于第二连接垫设置第二焊料，第二焊料为锡球，熔融并固化第二焊料以形成第二焊体，以及压平第一焊体和第二焊体并使得二者平齐，获得基板。其中，第一焊体及基垫形成第一导电凸块，第二焊体形成第二导电凸块，第一导电凸块和第二导电凸块之间的距离小于90微米。另，本申请还提供一种具有微间距导电凸块的基板。

本发明授权具有微间距导电凸块的基板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种具有微间距导电凸块的基板制造方法，其特征在于，包括步骤：于线路基板设置基垫，所述线路基板包括第一连接垫、第二连接垫、第三连接垫、导通体以及绝缘体，所述第一连接垫和所述第二连接垫显露于所述绝缘体的一侧，所述第三连接垫显露于所述绝缘体的另一侧，所述导通体连接所述第一连接垫和所述第三连接垫，所述基垫设置于所述第一连接垫；于所述基板一侧设置第一抗焊层，所述第一抗焊层覆盖所述第一连接垫和所述第二连接垫；曝光显影所述第一抗焊层以形成第一抗焊层，所述第一抗焊层贯穿形成有第一开孔，所述第一连接垫显露于所述第一开孔的底部，所述基垫的厚度小于所述第一开孔的深度，从而形成第一凹槽；其中，步骤“于线路基板设置基垫”包括：于所述第三连接垫设置晶种层；连接所述晶种层和一电镀阴极，将所述第一连接垫浸没于电镀液中，所述电镀液中的金属离子在所述第一连接垫上还原为金属单质并形成所述基垫；步骤“于线路基板设置基垫”之后还包括：移除所述晶种层；于所述基垫设置第一处理层，以及于所述第二连接垫设置第二处理层，所述第一处理层与所述第一抗焊层齐平，所述第二处理层的厚度小于所述第一开孔的深度，从而形成第二凹槽；于所述线路基板设置印刷网板，所述印刷网板贯穿设置有印刷孔，所述印刷孔对应所述基垫设置；于所述印刷孔内设置第一焊料，所述第一焊料连接所述基垫，包括：于所述第一凹槽设置第一焊料，所述第一焊料连接所述第一处理层；移除所述印刷网板；于所述第二连接垫设置第二焊料，包括：于所述第二凹槽设置第二焊料，所述第二焊料连接所述第二处理层，以及压平所述第一焊料和所述第二焊料，使得所述第一焊料和所述第二焊料平齐，获得所述基板，其中所述第一焊料、所述基垫以及所述第一处理层形成第一导电凸块，所述第二焊料以及所述第二处理层形成第二导电凸块，所述第一导电凸块和所述第二导电凸块之间的距离小于90微米；所述第一焊料为锡膏，所述第二焊料为锡球，所述基板制造方法还包括步骤：熔融并固化所述第一焊料以形成第一焊体，熔融并固化所述第二焊料以形成第二焊体，压平所述第一焊体和所述第二焊体，使得所述第一焊体和所述第二焊体平齐。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。