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龙图腾网恭喜武汉光迅科技股份有限公司;湖北光谷实验室申请的专利一种低串扰的高速光模块发射组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115664531B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211424496.6，技术领域涉及：H04B10/50；该发明授权一种低串扰的高速光模块发射组件是由王沈;孙莉萍;高万超;杨俊麒;薛振峰设计研发完成，并于2022-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低串扰的高速光模块发射组件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低串扰的高速光模块发射组件。包括ODSP芯片、PCB板、基板和传输线；ODSP芯片设置在所述PCB板上，激光器芯片设置在基板上，PCB板的表面设置有多个金属焊盘和多个BGA焊盘，激光器芯片与相应的金属焊盘连接，ODSP芯片与相应的BGA焊盘连接，每个金属焊盘与对应的BGA焊盘电连接，形成相应的传输通道；PCB板包括第一金属层、第二金属层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，金属焊盘和BGA焊盘均设置在所述第一金属层；相邻传输通道的信号交替走第一金属层的传输线和第二金属层的传输线，相邻的BGA焊盘所对应的传输通道为相邻传输通道。本发明相邻通道内的传输线设置在不同的PCB板的层面内，增加了相邻通道的耦合距离，以达到减小近端串扰的目的。

本发明授权一种低串扰的高速光模块发射组件在权利要求书中公布了：1.一种低串扰的高速光模块发射组件，其特征在于，包括ODSP芯片1、PCB板2、基板4和激光器芯片5；所述ODSP芯片1设置在所述PCB板2上，所述激光器芯片5设置在所述基板4上；所述PCB板2的表面设置有多个金属焊盘3和多个BGA焊盘，所述激光器芯片5与相应的金属焊盘3连接，所述ODSP芯片1与相应的BGA焊盘连接，每个金属焊盘3与对应的BGA焊盘电连接，形成相应的传输通道；所述PCB板2从上往下依次包括第一绝缘层21、第一金属层22、第二绝缘层23、第二金属层24和第三绝缘层25；所述金属焊盘3和所述BGA焊盘均设置在所述第一金属层22；所述第一绝缘层21、第二绝缘层23和第三绝缘层25的介电常数相等；所述第一金属层22和所述第二金属层24上制作有传输线，该传输线连接金属焊盘3与对应的BGA焊盘；相邻传输通道的信号交替走第一金属层22的传输线和第二金属层24的传输线，其中，相邻的BGA焊盘所对应的传输通道为相邻传输通道。

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