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龙图腾网恭喜苏州通富超威半导体有限公司申请的专利封装产品的快速温变试验方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115825678B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211252400.2，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权封装产品的快速温变试验方法是由唐俊华;何志丹;宁福英;曾昭孔设计研发完成，并于2022-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装产品的快速温变试验方法在说明书摘要公布了：本发明提供了封装产品的快速温变试验方法，其采用的试验设备包括试验箱、定位单元、试验单元。本发明通过可以在试验过程中准确模拟封装产品内部的实际温度的样品模块，能够真实模拟封装产品的试验状态，并以此为基准输出信号至温度控制器，实现自动修正补偿试验箱内部温度，保证试验过程中设备一直有效运行，有效提高试验结果的准确性，从而能够及时发现产品的设计和工艺故障，以便后续的设计及和制程的改进，提高产品的可靠性。

本发明授权封装产品的快速温变试验方法在权利要求书中公布了：1.一种封装产品的快速温变试验方法，其特征在于，其采用的试验设备包括具有试验腔的试验箱、定位单元、试验单元，其中定位单元包括放置于试验腔内的定位架，且定位架具有上下间隔分布的多层定位区，多个封装产品对应定位在每一层定位区内；定位架包括架本体、上下间隔架设在架本体上的多个定位托盘，其中每个定位托盘上形成有多个上下贯通的定位槽，封装产品对应插在定位槽中，每个定位槽的顶部开口的边缘设有边框，其中边框的内侧自上而下逐渐变窄设置，封装产品和或样品模块自外周架设在边框的内侧上；试验单元包括与封装产品结构和导热性能相同的样品模块、用于监测样品模块内部温度的第一温度监测部件、用于监测试验腔内空气温度的第二温度监测部件和温度控制器，试验方法包括如下步骤：S1、根据所要测试的封装产品制作样品模块、定位架；S2、将样品模块和其他多个封装产品放置于定位架上指定位置后送入试验腔中，并将第一温度监测部件和第二温度监测部件的监测探头对应伸入样品模块内部和试验腔；S3、输入设定参数后启动试验设备进行循环运转，第一温度监测部件和第二温度监测部件分别获取模块温度曲线和空气温度曲线，当试验设备运行至第二个循环时，第一温度监测部件和第二温度监测部件对应将模块温度曲线和空气温度曲线同步给温度控制器，温度控制器对两个温度曲线进行数据比对、计算和处理，并以模块温度曲线为基准，温度控制器根据模块温度曲线和空气温度曲线的差异控制并修正试验腔内空气的最高温度、高温停留时间、最低温度和低温停留时间。

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