恭喜江苏长电科技股份有限公司杨先方获国家专利权
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龙图腾网恭喜江苏长电科技股份有限公司申请的专利一种封装结构以及相应的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274570B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210916020.8，技术领域涉及：H01L23/10；该发明授权一种封装结构以及相应的制作方法是由杨先方;张江华设计研发完成，并于2022-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构以及相应的制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及封装技术领域，公开了一种封装结构以及相应的制作方法，封装结构包括：基板、芯片结构、塑封层、设于所述基板表面的连接结构，所述芯片结构设于所述连接结构表面且通过所述连接结构与所述基板电性连接，所述芯片结构周围的基板表面还分别设有芯片挡墙，所述塑封层位于所述基板表面且将所述芯片结构和所述芯片挡墙塑封，塑封后的所述芯片结构和所述基板之间的连接结构周围为空腔；本发明通过设置所述芯片挡墙，隔离了所述空腔和所述塑封层，防止所述塑封层中的树脂膜溢入空腔并污染连接结构，提高了产品性能，具有很好的应用前景。
本发明授权一种封装结构以及相应的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、芯片结构、连接结构、塑封层和芯片挡墙，所述连接结构位于所述基板表面，所述芯片结构设于所述连接结构表面且通过所述连接结构与所述基板电性连接，所述芯片结构四周的基板表面还设有芯片挡墙，所述芯片挡墙表面设有凹槽，所述凹槽为“V”形，所述塑封层位于所述基板表面且将所述芯片结构和所述芯片挡墙塑封，所述芯片结构和所述基板之间的连接结构周围具有空腔，所述芯片挡墙用于隔离所述空腔和所述塑封层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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