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龙图腾网恭喜希科半导体科技(苏州)有限公司申请的专利晶圆转移设备及方法、晶圆加工装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274520B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210900353.1，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权晶圆转移设备及方法、晶圆加工装置及方法是由吕立平设计研发完成，并于2022-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆转移设备及方法、晶圆加工装置及方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体加工技术领域，具体公开一种晶圆转移设备、晶圆转移方法、晶圆加工装置以及晶圆加工方法。晶圆转移设备包括承载部件、输运部件及驱动部件，承载部件具有用于放置晶圆的承载区域；输运部件用于将所述承载部件移动至预设区域；驱动部件用于驱动所述输运部件移动；所述承载部件设置有出气孔，所述出气孔朝向所述晶圆的表面或上方。由此，在晶圆的传输过程中，晶圆可以在其表面或上方的气幕的保护下，防止环境中的颗粒物附着在晶圆表面，尤其当晶圆在传输过程中路过尾气排放端上方时，晶圆表面或上方的气幕可以保护晶圆免受尾气排放端附近的颗粒物所附着，避免在晶圆表面形成缺陷，提高产品良率。

本发明授权晶圆转移设备及方法、晶圆加工装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆转移设备，包括：承载部件，具有用于放置晶圆的承载区域；输运部件，用于将所述承载部件移动至预设区域；驱动部件，用于驱动所述输运部件移动；其特征在于：所述承载部件设置有出气孔，所述出气孔高于所述晶圆的表面，所述出气孔朝向所述晶圆的上方，当通入吹扫气体时，吹扫气体经出气孔排出，以在所述晶圆上方形成气幕；所述承载部件的边缘设置有气体管路，所述气体管路包括第一管路和第二管路，所述承载部件具有相对的第一侧和第二侧，所述第一管路设置于所述第一侧，所述第二管路设置于所述第二侧，所述第一管路面向所述晶圆的一侧设置有第一出气孔，所述第二管路面向所述晶圆的一侧设置有第二出气孔，所述第一出气孔与所述第二出气孔的开孔方向平行于所述晶圆的表面，所述第一出气孔和所述第二出气孔相对设置，所述第一出气孔在所述第二侧所在垂直面上的正投影点与所述第二出气孔的位置点交错排列。

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