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龙图腾网恭喜深圳台达创新半导体有限公司申请的专利一种多芯片堆叠式封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114975225B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210588454.X，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种多芯片堆叠式封装结构是由杨珍设计研发完成，并于2022-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片堆叠式封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了芯片封装技术领域的一种多芯片堆叠式封装结构，包括主体，所述主体的内部一侧固定连接有承载板与顶板，所述顶板的顶部开始有多个顶孔，工作人员可向左滑动载物板的位置，将载物板上的载物框裸露在外部，向载物框内投放封装芯片所需要的基板，工作人员投放好基板后，工作人员启动增压结构，复位载物板的位置，增压结构工作可增加基板与置物框之间接触的力，当滑动载物板的过程中，找正结构工作，对各个处于置物框内位置杂乱的基板进行位置调整，使得基板的一侧朝向载物板的滑动方向，将基板的一侧朝向载物板的滑动方向后，达到了避免后续固定结构移动基板位置时，基板的四个边角受固定结构的挤压受损的问题。

本发明授权一种多芯片堆叠式封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片堆叠式封装结构，包括主体100，其特征在于，所述主体100的内部一侧固定连接有承载板101与顶板102，所述顶板102的顶部开设有多个顶孔103，所述承载板101的顶部滑动连接有载物板104，所述载物板104的两侧分别固定连接有限位条201，所述主体100的内部两侧分别开设有与所述限位条201滑动连接的限位槽200，所述载物板104的顶部开设有多个与所述顶孔103相对应的置物槽202，所述置物槽202的底部固定连接有置物框203，所述置物框203内设有用于调整基板位置的找正结构，所述找正结构能够将基板的一侧朝向载物板104的滑动方向，所述载物板104的底部设有用于增加基板与置物框203之间摩擦阻力的增压结构，所述置物框203上设有用于固定基板位置的固定结构，所述承载板101的底部设有用于向上移动载物板104位置的顶触结构，所述顶触结构在将载物板104向上移动时能够触发固定结构；所述找正结构包括开设在所述载物板104一侧的多个转孔204，所述转孔204穿过所述载物板104与置物框203，所述转孔204内转动连接有转杆205，所述置物框203内开设有多个与所述转孔204连通的第一空腔206，所述置物框203的内部底面开设有与所述第一空腔206连通的连接孔207，所述转杆205的外侧壁转动连接有多个拨动球208，所述拨动球208位于所述第一空腔206内且与所述连接孔207垂直对应，所述转杆205的外侧壁固定连接有多个挡板209，每两个所述挡板209位于所述拨动球208的两侧，所述挡板209靠近所述拨动球208的一侧内嵌有磁块212，所述拨动球208靠近挡板209的一侧内嵌有铁块213，所述转杆205的两端分别固定连接有第一齿轮300，所述第一齿轮300的一侧固定连接有抵触杆303，所述限位槽200的顶部固定连接有与所述第一齿轮300相适配的齿条301，所述限位槽200的一侧固定连接有抬升杆302，所述抬升杆302的一端为梯形，所述拨动球208的外侧壁上固定连接有多个橡胶条214。

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