恭喜华邦电子股份有限公司赖志强获国家专利权
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龙图腾网恭喜华邦电子股份有限公司申请的专利半导体芯片及其预烧测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114520020B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111205984.3，技术领域涉及：G11C29/56；该发明授权半导体芯片及其预烧测试方法是由赖志强设计研发完成，并于2021-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体芯片及其预烧测试方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种半导体芯片及其预烧测试方法。另本公开执行一种预测试，预测试在预烧测试之前的预测试阶段期间检查插口的每一电接触件与半导体芯片的对应引脚之间的电连接。每一个电接触件与每一个引脚之间的电连接通过多个信号通道来检查。即使在信号通道中的一个失效时，只要信号通道中的另一个通过预测试，就仍可执行预测试和预烧测试。另外，通过多个信号通道的预测试阶段还提供信息，以用于确定半导体芯片的失效是否由预烧板的插口之间的电连接或由半导体芯片自身所导致。
本发明授权半导体芯片及其预烧测试方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片，包括：多个引脚，设置在相同的单一所述半导体芯片中，通过所述引脚的第一集合从第一信号通道接收第一信号，且通过所述引脚的第二集合从第二信号通道接收第二信号；以及控制电路，接收且解码所述第一信号和所述第二信号，基于所述第一信号和所述第二信号在预烧测试之前执行预测试，以获得所述引脚的所述第一集合中的每一个与所述第一信号通道之间的电连接状态和所述引脚的所述第二集合中的每一个与所述第二信号通道之间的电连接状态。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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