恭喜苏州通富超威半导体有限公司周云获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州通富超威半导体有限公司申请的专利一种焊球焊接方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113851384B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111078673.5，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种焊球焊接方法及其应用是由周云;曾昭孔;陈武伟设计研发完成，并于2021-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种焊球焊接方法及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种焊球焊接方法及其应用，该方法包括：将焊球设置在基板植球球垫上，通过加热焊球的预设部分，使焊球熔化并实现与基板植球球垫的焊接；其中，控制预设部分位于焊球的与基板植球球垫相接触部分以外的区域；以及上述焊球焊接方法在球栅阵列封装方法和集成电路封装方法中的应用，可以实现：在实现焊球（例如锡球）与封装体基板的优异焊接基础上，能够避免现有回流焊方式可能引起的产品变形、使用寿命下降的问题，而且还可以进一步缩小焊球球间距且几乎甚至完全不会出现焊球之间桥接的现象。
本发明授权一种焊球焊接方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种焊球焊接方法，包括：将焊球设置在基板植球球垫上，其特征在于，所述焊球焊接方法还包括：通过加热所述焊球的预设部分，使所述焊球熔化并实现与所述基板植球球垫的焊接；其中，控制所述预设部分位于所述焊球的与所述基板植球球垫相接触部分以外的区域；在加热的过程中，控制所述焊球与所述基板植球球垫由上而下依次设置，所述预设部分位于所述焊球的顶部；在加热的过程中，所述加热的步骤包括：先采用底部具有第一横截面面积的第一加热部件与所述预设部分的表面进行接触以实现对所述焊球的加热，直至所述焊球熔化；然后在所述焊球熔化之后或者在所述焊球熔化的过程中使具有第二横截面面积的第二加热部件插入所述焊球内部；移走所述第一加热部件和所述第二加热部件，且所述第二加热部件会相对所述第一加热部件滞后脱离所述焊球；其中，所述第一横截面面积大于所述第二横截面面积。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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