恭喜日月光半导体制造股份有限公司林易聪获国家专利权
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龙图腾网恭喜日月光半导体制造股份有限公司申请的专利焊针装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113937033B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111075128.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权焊针装置是由林易聪;洪志成设计研发完成，并于2021-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊针装置在说明书摘要公布了：本公开提供了焊针装置，通过设计焊针装置包括：相对设置的第一表面和第二表面，及贯穿第一表面和第二表面的线孔；第二表面包括截线部和复数个沟槽，截线部环绕线孔设置，复数个沟槽环绕截线部设置；在线路层上形成第二焊点时，焊针装置的截线部和沟槽之间形成阶梯状而将金属线材压成扁状，焊针装置与线路层不发生直接接触，进而避免焊针装置与线路层之间的摩擦而造成的磨损，减少因焊针装置的磨损影响到打线制程的产能与良率，降低因焊针的损耗成本。
本发明授权焊针装置在权利要求书中公布了：1.一种焊针装置，包括：相对设置的第一表面和第二表面，及贯穿所述第一表面和所述第二表面的线孔；所述第二表面包括截线部和复数个沟槽，所述截线部环绕所述线孔设置，所述复数个沟槽环绕所述截线部设置；相邻两个沟槽之间设置有间隔部，所述间隔部的下表面与所述截线部下表面共面或基本共面；所述沟槽沿着所述线孔的径向延伸，所述间隔部沿着所述线孔的径向延伸；t为所述沟槽的长度，10微米≤t≤16微米；p为所述沟槽近所述截线部端的宽度，3.86微米≤p≤7.00微米；q为所述沟槽远离所述截线部端的宽度，6.28微米≤q≤10.88微米；m为所述间隔部近所述截线部端的宽度，1.93微米≤m≤3.50微米；n为所述间隔部远离所述截线部端的宽度，3.14微米≤n≤5.44微米。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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