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龙图腾网恭喜三菱瓦斯化学株式会社;MGC电子科技有限公司申请的专利附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116075557B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180056742.4，技术领域涉及：B32B15/08；该发明授权附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体是由小松晃树;喜多村慎也;杉本宪明;松山洋介;信国豪志设计研发完成，并于2021-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体在说明书摘要公布了：本发明提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣smear除去性且可抑制悬伸overhang。本发明的附树脂层的铜箔10具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂A1且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂A1及无机填充材B1的第一树脂组合物所组成，且无机填充材B1的含量为15体积％以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂A2及无机填充材B2的第二树脂组合物所组成，且无机填充材B2的含量为15体积％以上35体积％以下。

本发明授权附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体在权利要求书中公布了：1.一种附树脂层的铜箔，其具有：铜箔、积层于该铜箔上的第一树脂层、及积层于该第一树脂层上的第二树脂层；其特征在于该第一树脂层，由含有热硬化性树脂A1且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂A1及无机填充材B1的第一树脂组合物所组成，且该无机填充材B1的含量为15体积％以下；该第二树脂层，由含有热硬化性树脂A2及无机填充材B2的第二树脂组合物所组成，且该无机填充材B2的含量为15体积％以上35体积％以下，其中，该热硬化性树脂A1含有选自聚酰亚胺树脂、液晶聚酯、环氧化合物、氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、酚化合物、聚苯醚化合物、苯并恶嗪化合物、有机基改性硅酮化合物所成群中至少一种，该热硬化性树脂A2含有选自环氧化合物、氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、酚化合物、聚苯醚化合物、苯并恶嗪化合物、有机基改性硅酮化合物所成群中至少一种。

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