恭喜TDK电子股份有限公司赫尔曼·格伦比希勒获国家专利权
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龙图腾网恭喜TDK电子股份有限公司申请的专利多层压敏电阻和用于制造多层压敏电阻的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114521274B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180005146.3，技术领域涉及：H01C7/112；该发明授权多层压敏电阻和用于制造多层压敏电阻的方法是由赫尔曼·格伦比希勒;亚罗米尔·科茨乌雷克;弗朗茨·林纳设计研发完成，并于2021-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层压敏电阻和用于制造多层压敏电阻的方法在说明书摘要公布了：描述了一种多层压敏电阻1，其具有陶瓷体2，所述陶瓷体具有多个内电极5，其中陶瓷体2具有有源区域3和靠近表面的区域4，并且其中陶瓷体2具有至少一种第一陶瓷材料6和至少一种第二陶瓷材料7，其中陶瓷材料6、7以一价元素X+的浓度来区分，其中X+＝Li+、Na+、K+或Ag+。此外，描述了一种用于制造多层压敏电阻1的方法。
本发明授权多层压敏电阻和用于制造多层压敏电阻的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制造多层压敏电阻1的方法，所述方法具有以下步骤：A提供用于制造第一陶瓷材料6的第一陶瓷粉末和用于制造第二陶瓷材料7的至少一种第二陶瓷粉末，其中所述陶瓷粉末的一价元素X+的摩尔浓度彼此相差50ppm≤ΔcX+≤5000ppm，其中X+＝Li+、Na+、K+或Ag+，并且其中Δc表示在所述多层压敏电阻1的有源区域3和靠近表面的区域4之间出现的最大摩尔浓度差；B使所述陶瓷粉末成浆并且构成生坯膜；C通过用于构成内电极5的金属膏部分地印刷所述生坯膜的一部分；D将经印刷的和未印刷的生坯膜堆叠；E将所述生坯膜层压、脱碳和烧结；F施加外电极10，其中所述第一陶瓷材料6设置在所述有源区域3中，并且其中将所述生坯膜在步骤D中堆叠成，使得所述第二陶瓷材料7形成所述多层压敏电阻1的覆盖层，其中所述靠近表面的区域包括所述覆盖层，其中所述陶瓷粉末具有ZnO作为主要组成部分，其中所述第一陶瓷材料6具有最低摩尔浓度的一价元素X+，并且其中所述第二陶瓷材料7具有最高摩尔浓度的一价元素X+。
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