恭喜矽品精密工业股份有限公司黄玉龙获国家专利权
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龙图腾网恭喜矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其散热结构与制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115394727B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110629843.8，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权电子封装件及其散热结构与制法是由黄玉龙;黄致明;余国华;林长甫设计研发完成，并于2021-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其散热结构与制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其散热结构与制法，包含有一散热体及一调节通道，其中，该散热体的表面定义有一承载区及一邻接该承载区的作用区，且该承载区上用以布设第一散热材，而该调节通道设于该作用区上，且该调节通道的其中一端开放并连通该散热结构的外部，而另一端连通该承载区，故当该散热体借由第一散热材结合至电子元件上时，该调节通道能调节该第一散热材的体积。
本发明授权电子封装件及其散热结构与制法在权利要求书中公布了：1.一种散热结构，其特征在于，包括：散热体，其具有相对的第一侧与第二侧，且该第一侧的表面定义有一承载区及一邻接该承载区的作用区，其中，该承载区上用以布设第一散热材；调节通道，其设于该作用区上，且该调节通道的其中一端开放并连通该散热结构的外部，而该调节通道的另一端连通该承载区以调节该第一散热材的体积；以及缓冲通道，其形成于该作用区上以连通该调节通道，且该第一散热材于受压后填入该缓冲通道中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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