恭喜台湾积体电路制造股份有限公司沈士雄获国家专利权
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龙图腾网恭喜台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装器件及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113675147B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110505000.7，技术领域涉及：H01L23/00；该发明授权封装器件及其形成方法是由沈士雄;李冠贤设计研发完成，并于2021-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装器件及其形成方法在说明书摘要公布了：实施例包括晶圆上晶圆接合，其中每个晶圆包括在晶圆中限定的管芯区域周围的密封环结构。实施例提供了跨越晶圆之间的界面的另一个密封环。实施例可以延伸晶圆的现有密封环，提供与晶圆的现有密封环分开的延伸的密封环结构，或其组合。本申请的实施例提供了封装器件及其形成方法。
本发明授权封装器件及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种封装器件，包括：第一管芯，包括：第一密封环结构，设置在所述第一管芯的周缘的周围、所述第一管芯的第一互连件中；第一介电层，位于所述第一互连件上方；以及第一密封环延伸部，设置在所述第一介电层中，所述第一密封环延伸部与所述第一密封环结构对准并且物理地连接至所述第一密封环结构，所述第一密封环延伸部连续地延伸在所述第一管芯的所述周缘的周围；以及第二管芯，包括：第二密封环结构，设置在所述第二管芯的周缘的周围、所述第二管芯的第二互连件中；第二介电层，设置在所述第二互连件下方；以及第二密封环延伸部，设置在所述第二介电层中，所述第二密封环延伸部与所述第二密封环结构对准并且物理地连接至所述第二密封环结构，所述第二密封环延伸部连续地延伸在所述第二管芯的所述周缘的周围，所述第二密封环延伸部对准并且物理地连接至所述第一密封环延伸部，从而形成密封环延伸部，其中，所述第一管芯和所述第二管芯之间存在间隙，并且所述间隙由所述密封环延伸部密封。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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