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龙图腾网恭喜中锗科技有限公司申请的专利一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112768400B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110093381.2，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法是由张国辉;柯尊斌;王卿伟设计研发完成，并于2021-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法，粘接固定装置包括底板、支架和加压装置；支架包括横梁，横梁底部两端设有相对设置的两条支撑腿；底板位于两条支撑腿之间的底部；加压装置包括丝杆、定位销、轴承和压块；横梁上设有螺纹孔，丝杆螺纹连接在螺纹孔上，丝杆的顶部从横梁顶部穿出、底部从横梁底部穿出，压块通过轴承连接在丝杆底部，压块位于底板上方、横梁的下方；压块底部设有开口向下的V型通槽；压块的顶部设有两根竖直的定位销，两根定位销分别位于丝杆的两侧；横梁上设有与两根定位销相对应的两个导向孔，两根定位销的顶部分别从横梁上对应的导向孔中穿出。上述装置使用方便，粘接牢固，提高了工作效率，降低了损失。

本发明授权一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定方法，其特征在于：采用半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置，半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置包括：底板、支架和加压装置；支架包括横梁，横梁底部长度方向的两端设有相对设置的两条支撑腿；底板位于两条支撑腿之间的底部；加压装置包括丝杆、定位销、轴承和压块；横梁上设有螺纹孔，丝杆螺纹连接在螺纹孔上，丝杆的顶部从横梁顶部穿出、底部从横梁底部穿出，压块通过轴承连接在丝杆底部，压块位于底板上方、横梁的下方；压块底部设有开口向下的V型通槽；压块的顶部设有两根竖直、且相对设置的定位销，两根定位销分别位于丝杆的两侧；横梁上设有与两根定位销相对应的两个导向孔，两根定位销的顶部分别从横梁上对应的导向孔中穿出；V型通槽的顶角为85~95°；定位销螺纹连接在压块上；底板和压块所用材质均为铝合金；半导体锗单晶棒与晶托粘接固定方法，包括如下步骤：1）逆时针旋转丝杆将压块升至方便操作的高度；2）将晶托放到底板上、且置于V型通槽的正下方，V型通槽的轴向与晶托的长度方向一致，在需要粘接的晶棒粘接面涂上粘接剂放到晶托之上，晶棒的长度方向与晶托的长度方向一致，晶棒位于V型通槽的正下方；3）顺时针旋转丝杆，带动压块下降压住晶棒，固定好位置后，清理挤压溢出的残胶，然后待胶水固化后取下晶棒即可。

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