无锡新仕嘉半导体科技有限公司孙山峰获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡新仕嘉半导体科技有限公司申请的专利一种芯片加工用打标装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222919807U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421394725.9，技术领域涉及：B23K26/362；该实用新型一种芯片加工用打标装置是由孙山峰设计研发完成，并于2024-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片加工用打标装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片加工用打标装置，涉及打标装置领域。本实用新型包括操作台，所述操作台的顶部设置有主传送带，所述主传送带的一侧设置有支撑架，所述支撑架的内侧下方设置有打标机构和视觉检测机构，所述支撑架的一侧设置有剔除机构，所述剔除机构包括安装架，所述安装架的内侧下方设置有高压喷头，本实用新型通过分料机构，因堆叠放置或放置面错误的芯片，会通过第二分流槽滑落到运输皮带上，这条运输皮带将它们平稳地传送至抬升皮带，抬升皮带将这些芯片重新提升至主传送带的首端，使它们有机会再次进行打标操作，不仅显著提升了打标操作的便捷性，还有效降低了人工成本，实现了高效、精准的芯片加工。
本实用新型一种芯片加工用打标装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片加工用打标装置，其特征在于：包括操作台1，所述操作台1的顶部设置有主传送带2，所述主传送带2的一侧设置有支撑架3，所述支撑架3的内侧下方设置有打标机构和视觉检测机构，所述支撑架3的一侧设置有剔除机构5，所述剔除机构5包括安装架501，所述安装架501的内侧下方设置有高压喷头502；所述主传送带2的末端设置有分料机构6，所述分料机构6包括承接板601，所述承接板601的表面设置有分流板602，所述分流板602的左右两侧分别形成有第一分流槽603、第二分流槽604，所述第二分流槽604的表面设置有活动门605，所述活动门605的一侧设置有电机606，所述第一分流槽603的下方设置有第一承接框607，所述活动门605的下方设置有第二承接框608，所述第二分流槽604的末端设置有运输皮带7，所述运输皮带7的另一端设置有抬升皮带8。
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