佑光智能半导体科技(深圳)有限公司李金龙获国家专利权
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龙图腾网获悉佑光智能半导体科技(深圳)有限公司申请的专利芯片封装点胶台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222918990U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421356639.9，技术领域涉及：B05C13/02；该实用新型芯片封装点胶台是由李金龙;李德荣;李银拴设计研发完成，并于2024-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装点胶台在说明书摘要公布了：本实用新型公开了芯片封装点胶台，包括由下至上依次设置X轴移动机构、第一安装板、Y轴滑轨和连接板，以及由下至上依次设置的Y轴移动机构、第二安装板、X轴滑轨和载台，Y轴移动机构设于X轴移动机构的一端；第一安装板与X轴移动机构驱动连接，Y轴滑轨安装于第一安装板上，连接板与Y轴滑轨滑移配合；第二安装板与Y轴移动机构驱动连接，X轴滑轨安装于第二安装板上；载台与X轴滑轨滑移配合，且载台与连接板固定连接。本芯片封装点胶台将X轴移动机构和Y轴移动机构错开设置，使得载板可以受移动机构和Y轴移动机构的驱动下分别沿X轴和Y轴两个方向移动，同时降低了整体高度，能够适用于高度紧凑的空间，利于降低重心以提升点胶位置精度。
本实用新型芯片封装点胶台在权利要求书中公布了：1.芯片封装点胶台，其特征在于，包括X轴移动机构、第一安装板、Y轴滑轨、连接板、Y轴移动机构、第二安装板、X轴滑轨和载台；所述X轴移动机构、第一安装板、Y轴滑轨和连接板由下至上依次设置，所述第一安装板与所述X轴移动机构驱动连接，所述Y轴滑轨安装于所述第一安装板上，所述连接板与所述Y轴滑轨滑移配合；所述Y轴移动机构设于所述X轴移动机构的一端，所述Y轴移动机构、第二安装板、X轴滑轨和载台由下至上依次设置，所述第二安装板与所述Y轴移动机构驱动连接，所述X轴滑轨安装于所述第二安装板上，所述载台与所述X轴滑轨滑移配合，且所述载台与所述连接板固定连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人佑光智能半导体科技(深圳)有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村24号201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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