西安天光半导体有限公司魏宏获国家专利权
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龙图腾网获悉西安天光半导体有限公司申请的专利一种窄体封装的集成电路双层子母高温老化板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222926821U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421297195.6，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种窄体封装的集成电路双层子母高温老化板是由魏宏;贾登元;李浩设计研发完成，并于2024-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种窄体封装的集成电路双层子母高温老化板在说明书摘要公布了：本实用新型属于集成电路检测技术领域，尤其涉及一种窄体封装的集成电路双层子母高温老化板，其包括母板、金手指以及多个子板，母板上设置有多个第一工位，子板分别设置在第一工位上，金手指设于母板，母板与子板之间通过排针与金手指连接。子板设置有多个第二工位，第二工位分别用于安装老化器件的老化座本。本实用新型通过子板和母板互相结合，增加了PCB板的布线空间，便于多人协同焊接子板和老化座，不仅能够提高老化板单次老化器件的数量，进而提高了老化效率，还能够有效解决老化板焊接周期过长的问题。
本实用新型一种窄体封装的集成电路双层子母高温老化板在权利要求书中公布了：1.一种窄体封装的集成电路双层子母高温老化板，其特征在于：包括母板1、金手指2以及多个子板3；所述母板1上设置有多个第一工位11，所述子板3分别设置在所述第一工位11上；所述金手指2设于所述母板1，所述母板1与所述子板3之间通过排针与所述金手指2连接；所述子板3设置有多个第二工位31，所述第二工位31分别用于安装老化器件的老化座。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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