奥芯半导体科技(太仓)有限公司程传垒获国家专利权
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龙图腾网获悉奥芯半导体科技(太仓)有限公司申请的专利一种基板成型加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118382202B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410475990.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种基板成型加工方法是由程传垒;华德政;刘正爱设计研发完成，并于2024-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基板成型加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基板成型加工方法，所述方法用于加工成品板，包括如下步骤：获取待成型基板，所述待成型基板上设有至少三个定位孔，将待成型基板固定在加工装置上；获取成品板在待成型基板上的边界信息，所述成品板边界外侧为待切除区域；获取所述成品板与所述待切除区域的连接部位置信息；基于所述成品板边界信息与连接部位置信息，设置第一成型路径，根据第一成型路径切割待成型基板；切割完成后，成品板通过所述连接部与待切除区域连接固定；下压装置下压与待成型基板抵触，并施加预设压力，固定成品板；基于所述连接部位置信息，设置第二成型路径，根据第二成型路径切割连接部，获取成型后的成品板。本申请能够减少加工制程，降低加工成本。
本发明授权一种基板成型加工方法在权利要求书中公布了：1.一种基板成型加工方法，所述方法用于加工成品板，其特征在于，包括如下步骤：获取待成型基板，所述待成型基板上设有至少三个定位孔，将待成型基板固定在加工装置上；获取成品板在待成型基板上的边界信息，所述成品板边界外侧为待切除区域，所述至少三个定位孔设置在待切除区域；获取所述成品板与所述待切除区域的连接部位置信息；基于所述成品板边界信息与连接部位置信息，设置第一成型路径，根据第一成型路径切割待成型基板，包括沿成品板的边界周向设置第一成型路径，沿第一成型路径进行纵向和横向切割，切割时保留连接部，切割完成后，成品板通过所述连接部与待切除区域连接固定；下压装置下压与待成型基板抵触，并施加预设压力，固定成品板，其中，所述下压装置与待成型基板抵触时，至少部分下压装置覆盖在成品板和待切除区域上；基于所述连接部位置信息，设置第二成型路径，根据第二成型路径切割连接部，获取成型后的成品板。
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