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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118262837B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410320639.1，技术领域涉及：G16C60/00；该发明授权一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法是由朱福龙;虞梓牛;吕葳杉;雷鑫;高宇涵;熊传国;陈玉鑫;周玉琪;徐科重设计研发完成，并于2024-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法在说明书摘要公布了：本发明属于导电胶三维建模领域，并具体公开了一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法，其包括如下步骤：预设导电胶中的颗粒个数、半径，孔隙个数、半径范围以及模型尺寸；基于预设颗粒个数和半径，逐个设置各颗粒位置，并在设置时保证当前颗粒与已设置颗粒中的至少一个接触，且最后两个颗粒分别与模型上下表面接触；基于预设孔隙个数和半径范围，随机设置各孔隙位置及其半径，并保证各孔隙之间，以及孔隙与颗粒之间均不接触；对颗粒进行布尔运算，然后基于模型尺寸创建基体，将基体与颗粒、孔隙进行布尔运算，得到导电胶模型。本发明的建模方法填料颗粒和孔隙符合实际，模型参数可控，操作简便，实现了导电胶仿真分析。

本发明授权一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法在权利要求书中公布了：1.一种颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、预设导电胶中的颗粒个数、半径，孔隙个数、半径范围以及模型尺寸；S2、基于预设颗粒个数和半径，逐个设置各颗粒位置，并在设置时保证当前颗粒与已设置颗粒中的至少一个接触，且最后两个颗粒分别与模型上下表面接触；S3、基于预设孔隙个数和半径范围，随机设置各孔隙位置及其半径，并保证各孔隙之间，以及孔隙与颗粒之间均不接触；S4、对颗粒进行布尔运算，通过基体框架修减颗粒，使得上下表面颗粒与基体上下表面在同一平面，然后基于模型尺寸创建基体，将基体与颗粒、孔隙进行布尔运算，得到导电胶模型；步骤S2，包括如下步骤：在模型中央设置第一个颗粒；对于第i个颗粒，2≤i≤N-2：以已设置的前i-1个颗粒中的任一个为基础颗粒，并设置变换坐标，通过该变换坐标对基础颗粒的坐标进行变换，得到第i个颗粒的位置坐标；N为预设颗粒个数；设置最后两个颗粒，使其分别与模型上下表面接触，且与已设置颗粒中的至少一个接触；所述变换坐标的确定方式为：radii＝2-m×r+m×r×randangle1＝rand×2πangle2＝rand×2πx＝radii×cosangle2×cosangle1y＝radii×cosangle2×sinangle1z＝radii×sinangle2其中，r为预设颗粒半径，m为权重系数，rand表示[0,1]间的随机数，radii为变换距离，angle1为方位角，angle2为倾斜角，x,y,z为变换坐标。

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