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龙图腾网恭喜北京大橡科技有限公司申请的专利3D多器官共培养芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111996121B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011064607.8，技术领域涉及：C12M3/00；该发明授权3D多器官共培养芯片是由肖荣荣;周宇设计研发完成，并于2020-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本3D多器官共培养芯片在说明书摘要公布了：本申请涉及生物组织工程技术领域，公开一种3D多器官共培养芯片，包括：芯片本体，其上设置有一组或多组培养模块；其中，每组培养模块，包括：储液孔，一端为敞口且位于芯片本体的上表面；第一培养微孔，位于储液孔下方且与其连通；第二培养微孔，位于第一培养微孔下方且与其连通；多个第二流体操作孔，一端呈敞口且位于芯片本体的上表面，另一端分别通过通道与第二培养微孔连通。本公开实施例提供的3D多器官共培养芯片，结构简单，通过通道将第二流体操作孔与第二培养微孔连通，通过对流体操作孔内的培养液进行操作，可实现第二培养微孔内培养环境的改变，方便操作。

本发明授权3D多器官共培养芯片在权利要求书中公布了：1.一种3D多器官共培养芯片，其特征在于，包括：芯片本体，其上设置有多组培养模块；多组培养模块按照多孔板间距高通量布局；其中，每组所述培养模块，包括：储液孔，一端为敞口且位于所述芯片本体的上表面；第一培养微孔，位于所述储液孔下方且与所述储液孔连通；第二培养微孔，位于所述第一培养微孔下方且与所述第一培养微孔连通；多个第二流体操作孔，一端呈敞口且位于所述芯片本体的上表面，另一端通过通道与所述第二培养微孔连通；所述多个第二流体操作孔成对设置；每对所述第二流体操作孔通过一个贯通通道连通；所述贯通通道包括第一侧贯通通道和第二侧贯通通道，且所述第一侧贯通通道与所述第二侧贯通通道相对设置于所述第二培养微孔的相对两侧；储液孔和第二流体操作孔用于盛放培养基或药物稀释液；所述储液孔的横截面大于所述第一培养微孔的横截面；所述第二培养微孔的横截面大于所述第一培养微孔的横截面；所述储液孔的横截面大于所述第二培养微孔的横截面；所述储液孔与所述第二流体操作孔的中心间距是1～10mm。

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