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龙图腾网恭喜成都星达众合科技有限公司申请的专利双频共口径天线辐射单元及双频共口径天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119864639B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510346279.7，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权双频共口径天线辐射单元及双频共口径天线是由钟佩岑;文忠;袁龙设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本双频共口径天线辐射单元及双频共口径天线在说明书摘要公布了：本申请提供一种双频共口径天线辐射单元及双频共口径天线，涉及通信与天线技术，每个辐射单元包括K频段折合振子、四个Ka频段微带贴片、两组呈正交布局的馈电巴伦，Ka频段微带贴片通过两个正交布局的H型Ka频段耦合缝隙与馈电网络层实现耦合，采用正交馈电巴伦来实现K频段双线极化、左旋圆极化或右旋圆极化的可选，采用正交H型缝隙实现Ka频段双线极化、左旋圆极化或右旋圆极化可选。双频共口径天线包括天线层、馈电网络层、带状线与波导转接层，天线层包括呈周期阵列的辐射单元，通过搭桥、垂直导电过孔等技术手段，在减少PCB层数的同时实现高密度馈电网络布局，有效实现K频段Ka频段共口径设计以及极化可选的多极化应用。

本发明授权双频共口径天线辐射单元及双频共口径天线在权利要求书中公布了：1.一种双频共口径天线辐射单元，其特征在于，所述辐射单元呈周期阵列地布置于天线的天线层（100a），每个辐射单元包括：一个位于天线层（100a）顶面的K频段折合振子（111）；四个位于天线层（100a）中间夹层内且均匀分布于K频段折合振子（111）周侧的Ka频段微带贴片（112）；以及两组呈正交布局且位于天线层（100a）中间夹层的馈电巴伦（122），馈电巴伦（122）通过导电过孔（121）连接K频段折合振子（111）；馈电巴伦（122）通过H型K频段耦合缝隙（126）与天线中处于天线层（100a）之下的馈电网络层（100b）实现耦合，当两组馈电巴伦（122）采用相同相位馈电时实现K频段双线极化，采用90°相位差馈电时实现K频段左旋圆极化或右旋圆极化；每个Ka频段微带贴片（112）通过两个正交布局的H型Ka频段耦合缝隙（125）与馈电网络层（100b）实现耦合，当两个H型Ka频段耦合缝隙（125）采用相同相位馈电时实现Ka频段双线极化，采用90°相位差馈电时实现Ka频段左旋圆极化或右旋圆极化；H型K频段耦合缝隙（126）和H型Ka频段耦合缝隙（125）位于天线层（100a）底面或馈电网络层（100b）顶面设置的H型耦合缝隙阵列（130）中；K频段折合振子（111）呈十字状环形结构，包括四个呈圆周阵列并共同连接成十字状的环状结构（111a），环状结构（111a）的长度方向与天线层（100a）侧边呈预定夹角布置，Ka频段微带贴片（112）分别位于环状结构（111a）的长度方向上。

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