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龙图腾网恭喜珠海市晋德方智能科技有限公司申请的专利氧传感器芯片组装模组及氧传感器组装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119703696B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510234531.5，技术领域涉及：B23P19/02；该发明授权氧传感器芯片组装模组及氧传感器组装设备是由陈旭露;杨连红;陆挺设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本氧传感器芯片组装模组及氧传感器组装设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种氧传感器芯片组装模组及氧传感器组装设备，氧传感器芯片组装模组包括输送模块和氧传感器芯片上料模块；输送模块包括沿输送方向移动的若干治具，治具适于承载氧传感器基座；氧传感器芯片上料模块包括导正机构，导正机构适配于若干治具的其中之一，导正机构包括导正支架和连接于导正支架且能够开合的定位夹爪，导正支架设有导正孔，导正孔适于氧传感器芯片穿过；定位夹爪适于夹持定位氧传感器基座；沿竖直方向，依次设置导正孔、定位夹爪和治具；通过设置导正机构，由导正机构的定位夹爪和导正孔配合，将氧传感器芯片和氧传感器基座的相对位置固定，保证两者之间的组装精度。

本发明授权氧传感器芯片组装模组及氧传感器组装设备在权利要求书中公布了：1.一种氧传感器芯片组装模组，用于生产氧传感器，所述氧传感器包括氧传感器基座（920）、氧传感器待安装件（930）和氧传感器芯片（910），其特征在于，包括：输送模块（400），包括沿输送方向移动的若干治具（410），所述治具（410）适于承载所述氧传感器基座（920）；氧传感器芯片上料模块（100），包括导正机构（130），所述导正机构（130）适配于若干所述治具（410）的其中之一，所述导正机构（130）包括导正支架（131）和连接于所述导正支架（131）且能够开合的定位夹爪（132），所述导正支架（131）设有导正孔（1311），所述导正孔（1311）适于所述氧传感器芯片（910）穿过；所述定位夹爪（132）适于夹持定位所述氧传感器基座（920），使所述氧传感器基座（920）以及所述氧传感器待安装件（930）整体调整位置以和所述导正孔（1311）对应；沿竖直方向，依次设置所述导正孔（1311）、所述定位夹爪（132）和所述治具（410）。

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