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龙图腾网恭喜中国电子技术标准化研究院((工业和信息化部电子工业标准化研究院)(工业和信息化部电子第四研究院))申请的专利基于数字孪生技术的集成电路结温和热阻评估系统及其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119578340B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510131330.2，技术领域涉及：G06F30/367；该发明授权基于数字孪生技术的集成电路结温和热阻评估系统及其方法是由李锟;刘芳;温孝谦;罗晓羽;刘学孔设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于数字孪生技术的集成电路结温和热阻评估系统及其方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于数字孪生技术的集成电路结温和热阻评估系统及其方法，其通过从仿真计算结果提取温度云图，且基于散热路径，从所述温度云图中提取热流线图，并使用深度学习的数据分析和编码技术来对所述热流线图进行离散采样，接着对采样后的各个热流点数据（流点位置和热流点温度）进行嵌入编码，以此根据各个热流点数据嵌入编码特征之间的图游走显著聚合表示来自动地识别热点区域的矩形框位置数据。通过该方式，能够捕捉到微细结构（如连接线、焊点等）对热量传递路径的影响，更好地适应复杂的散热需求，确保了散热需求的有效满足。

本发明授权基于数字孪生技术的集成电路结温和热阻评估系统及其方法在权利要求书中公布了：1.一种基于数字孪生技术的集成电路结温和热阻评估方法，其特征在于，包括：步骤1：建立集成电路数字孪生模型；步骤2：在所述集成电路数字孪生模型中构建单一的散热路径；步骤3：监测集成电路中温度传感器采集到的温度数据，并将所述温度传感器采集到的温度数据传输至所述集成电路数字孪生模型；步骤4：基于不同的测试工况对所述数字孪生模型加载输入功率，并确定边界条件和网格参数来进行仿真计算以得到仿真计算结果；步骤5：基于所述仿真计算结果，确定热点区域；步骤6：基于所述热点区域，对所述集成电路数字孪生模型进行改进以得到改进集成电路数字孪生模型；步骤7：实时监测实际集成电路的温度数据，并将所述温度数据实时反馈至所述改进集成电路数字孪生模型；其中，所述步骤5，包括：从所述仿真计算结果提取温度云图；基于所述散热路径，从所述温度云图中提取热流线图；对所述热流线图进行离散采样以得到热流点数据的序列，所述热流点数据包括热流点位置和热流点温度；对所述热流点数据的序列中的各个热流点数据进行嵌入编码以得到热流点数据嵌入编码特征的序列；对所述热流点数据嵌入编码特征的序列进行图游走自相关门控显著聚合以得到热流点集合显著聚合特征；基于所述热流点集合显著聚合特征，得到识别结果，所述识别结果为热点区域的矩形框位置数据，所述仿真计算结果为结温和热阻的数据。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子技术标准化研究院((工业和信息化部电子工业标准化研究院)(工业和信息化部电子第四研究院))，其通讯地址为：100007 北京市东城区安定门东大街1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。