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龙图腾网恭喜先之科半导体科技(东莞)有限公司申请的专利一种多工序精准衔接式贴片二极管封装设备及封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119560420B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510117397.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种多工序精准衔接式贴片二极管封装设备及封装工艺是由骆宗友设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多工序精准衔接式贴片二极管封装设备及封装工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体元器件领域，具体是涉及一种多工序精准衔接式贴片二极管封装设备及封装工艺，包括第一输送机构，以及第二输送机构，第一输送机构和第二输送机构之间设有贴片机构，所述贴片机构包括粘芯组件和吸附组件，以及位移组件，所述粘芯组件和吸附组件上均设有施压件，所述第一输送机构和第二输送机构上均设有能够与施压件配合的受压件，所述粘芯组件和吸附组件之间设有旋转架体，本发明通过位移组件和旋转架体的协同工作，使粘芯组件和吸附组件交替位于引线框架上方，分别完成芯片的粘贴和跳片的放置，并通过施压件与受压件的精准对接确保了芯片和跳片能够准确无误地贴附在引线框架上，生产效率高，且成品率高。

本发明授权一种多工序精准衔接式贴片二极管封装设备及封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种多工序精准衔接式贴片二极管封装设备，用于将芯片（11）和跳片（12）封装到引线框架（1）内，包括供涂有粘合剂的引线框架（1）输送的第一输送机构（2），以及供芯片（11）和跳片（12）输送的第二输送机构（3），所述第二输送机构（3）上间隔设有供芯片（11）和跳片（12）承载的第一模板（31）和第二模板（32）；其特征在于，第一输送机构（2）和第二输送机构（3）之间设有贴片机构，所述贴片机构包括用以粘贴芯片（11）的粘芯组件（4）和用以吸附跳片（12）的吸附组件（5），以及用以同步驱使粘芯组件（4）和吸附组件（5）移动的位移组件（6），所述粘芯组件（4）和吸附组件（5）上均设有施压件（21），所述第一输送机构（2）和第二输送机构（3）上均设有能够与施压件（21）配合的受压件（22），当施压件（21）作用在受压件（22）上时，此时芯片（11）或跳片（12）处于精准贴片状态；所述粘芯组件（4）和吸附组件（5）之间设有一个与位移组件（6）传动连接的旋转架体（61），当粘芯组件（4）被旋转架体（61）旋转至正对引线框架（1）正上方的位置时，吸附组件（5）同时处于正对第二模板（32）正上方的位置处，而当吸附组件（5）被旋转架体（61）旋转至正对引线框架（1）正上方的位置时，粘芯组件（4）同时处于正对第一模板（31）正上方的位置处；粘芯组件（4）和吸附组件（5）均包括有与旋转架体（61）固定连接的固定板（41），以及相对固定板（41）设置的活动板（42），所述活动板（42）位于固定板（41）的正下方，所述固定板（41）和活动板（42）之间设有缓冲连接件（43），所述粘芯组件（4）还包括有固定设置在对应活动板（42）上具有喷胶功能的注胶仓（44），所述吸附组件（5）还包括有矩阵排列在对应活动板（42）上的吸盘（51）。

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