上海积塔半导体有限公司李坤获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利靶材装置及半导体加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222935484U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422075605.9，技术领域涉及：C23C14/22；该实用新型靶材装置及半导体加工设备是由李坤;单翌;闫晓晖设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本靶材装置及半导体加工设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种靶材装置及半导体加工设备，所述靶材装置包括靶材结构和腔盖，所述靶材结构包括：靶材轰击部分；第一底座，安装于所述靶材轰击部分的一侧；第二底座，所述第二底座与所述第一底座可旋转地连接；所述腔盖设于所述第一底座背离所述靶材轰击部分的一侧，所述腔盖与所述第一底座之间设有密封件，且所述腔盖与所述第二底座固定连接。通过采用本申请，在安装靶材结构的过程中，仅旋转第二底座即可实现靶材结构与腔盖之间固定结构的对准和紧固，而第一底座和用于密封的密封件在对准过程中无需旋转，提高靶材结构安装的密封性。
本实用新型靶材装置及半导体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种靶材装置，其特征在于，包括靶材结构和腔盖，所述靶材结构包括：靶材轰击部分；第一底座，安装于所述靶材轰击部分的一侧；第二底座，所述第二底座与所述第一底座可旋转地连接；所述腔盖设于所述第一底座背离所述靶材轰击部分的一侧，所述腔盖与所述第一底座之间设有密封件，且所述腔盖与所述第二底座固定连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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