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龙图腾网恭喜深圳技术大学申请的专利一种高速高精度半导体芯片固晶机邦头获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115410968B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211031629.3，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种高速高精度半导体芯片固晶机邦头是由李春波;曾晖;李友春;欧阳德钦;阮双琛设计研发完成，并于2022-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高速高精度半导体芯片固晶机邦头在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高速高精度半导体芯片固晶机邦头，包括轻量化机架、固晶邦头和高速移动机构，所述高速移动机构设置于所述轻量化机架上，所述固晶邦头设置于所述高速移动机构上，由所述高速移动机构驱动进行高速移动；所述轻量化机架的谐振频率高于400Hz。该固晶机邦头可实现半导体芯片的高速高精度搬运。

本发明授权一种高速高精度半导体芯片固晶机邦头在权利要求书中公布了：1.一种高速高精度半导体芯片固晶机邦头，其特征在于，包括轻量化机架、固晶邦头和高速移动机构，所述高速移动机构设置于所述轻量化机架上，所述固晶邦头设置于所述高速移动机构上，由所述高速移动机构驱动进行高速移动；所述轻量化机架的谐振频率高于400Hz；所述高速移动机构包括第一移动机构、第二移动机构和第三移动机构，所述第一移动机构、第二移动机构和第三移动机构均设置于所述轻量化机架上，用于驱动所述固晶邦头分别沿X轴、Y轴和Z轴进行高速移动，X轴、Y轴和Z轴两两相垂直；所述第一移动机构包括沿X轴方向设置于所述轻量化机架上的第一导轨、设置于所述第一导轨上的第一基座以及设置于所述轻量化机架上且连接驱动所述第一基座在所述第一导轨上移动的第一直线电机，所述第二移动机构包括沿Y轴方向设置于所述第一移动机构的第一基座上的第二导轨、设置于所述第二导轨上的第二基座以及设置于所述轻量化机架上且连接驱动所述第二基座在所述第二导轨上移动的第二直线电机，所述第三移动机构包括沿Z轴方向设置于所述第二移动机构的第二基座上的第三导轨、设置于所述第三导轨上的第三基座以及设置于所述轻量化机架上且连接驱动所述第三基座在所述第三导轨上移动的第三直线电机；所述固晶邦头设置于所述第三基座上，以随所述第三基座沿X轴、Y轴和Z轴方向移动。

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