恭喜三菱电机株式会社益本宽之获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置用的框体的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114434729B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111240502.8,技术领域涉及:B29C45/14;该发明授权半导体装置用的框体的制造方法是由益本宽之设计研发完成,并于2021-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置用的框体的制造方法在说明书摘要公布了:提供与对框体所具有的端子进行配置的自由度高的嵌入成形有关的技术。半导体装置用的框体的制造方法是对框体进行制造的方法,该框体具有框和与框一起嵌入成形的多个端子,该框体与半导体元件一起设置于半导体装置。端子具有第1部分和作为与半导体元件的连接对象的第2部分。该方法具有以下工序:第1工序,向设置有成为供第1部分插入的对象的多个孔的下模,配置具有将至少一个孔覆盖的第3部分的嵌块;第2工序,针对配置有嵌块的下模,向未被第3部分覆盖的孔插入第1部分,配置端子;第3工序,向配置有嵌块以及端子的下模配置上模;以及第4工序,在第3工序之后被执行,使用下模和上模进行树脂成形而得到框体。
本发明授权半导体装置用的框体的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体装置用的框体的制造方法,其制造框体,该框体具有框和与所述框一起嵌入成形的多个端子,该框体与半导体元件一起设置于半导体装置,所述端子具有第1部分和作为与所述半导体元件的连接对象的第2部分,该半导体装置用的框体的制造方法具有以下工序:第1工序,向设置有成为供所述第1部分插入的对象的多个孔的下模,配置具有将至少一个所述孔覆盖的第3部分的嵌块;第2工序,针对配置有所述嵌块的所述下模,向未被所述第3部分覆盖的所述孔插入所述第1部分,配置所述端子;第3工序,向配置有所述嵌块以及所述端子的所述下模配置上模;以及第4工序,在所述第3工序之后被执行,使用所述下模和所述上模进行树脂成形而得到所述框体。
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