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龙图腾网恭喜纮华电子科技(上海)有限公司申请的专利芯片共面度检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114199170B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010909839.2，技术领域涉及：G01B21/00；该发明授权芯片共面度检测设备是由王伟杰;郭温良设计研发完成，并于2020-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片共面度检测设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯片共面度检测设备，其包含至少一个承载模块与一检测器。所述承载模块包含一承载台及安装于所述承载台上的一光学玻璃。所述光学玻璃具有位于相反侧的一承载平面与一入光面及形成于所述承载平面的一对位图案。所述承载平面能用来供至少一个芯片的多个焊垫设置，以使至少一个所述芯片的部分所述焊垫能通过重力而抵接于所述承载平面。所述检测器对应于所述光学玻璃设置并能通过检测所述对位图案而得知所述承载平面的位置，用以检测每个所述焊垫以得知其与所述承载平面之间的间距。据此，通过所述光学玻璃的所述承载平面搭配重力，以稳定地提供其共面度测试中所需的判断基准面，进而有效地降低因基准面而产生的误差。

本发明授权芯片共面度检测设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片共面度检测设备，其特征在于，所述芯片共面度检测设备包括：至少一个承载模块，包含：一纵向移载机构；一承载台，安装于所述纵向移载机构；一光学玻璃，安装于所述承载台上，并且所述光学玻璃具有位于相反侧的一承载平面与一入光面，所述光学玻璃包含有形成于所述承载平面的一对位图案；其中，所述承载平面能用来供至少一个芯片的多个焊垫设置，以使至少一个所述芯片的部分所述焊垫能通过重力而抵接于所述承载平面；及一定位治具，可分离地设置于所述承载台，所述光学玻璃夹持在所述定位治具与所述承载台之间，并且所述定位治具形成有至少一个固持槽，用以收容至少一个所述芯片；以及一检测器，对应于所述光学玻璃设置，所述检测器能通过检测所述对位图案而得知所述承载平面的位置，并且所述检测器能用来检测每个所述焊垫以得知其与所述承载平面之间的间距。

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