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龙图腾网恭喜硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司申请的专利晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111809223B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010802286.0，技术领域涉及：C25D17/06；该发明授权晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备是由史蒂文·贺·汪设计研发完成，并于2020-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备，其中晶圆夹具包括连接部和托盘，所述连接部用于定位于机械手，所述托盘可拆卸连接于所述连接部，所述托盘相对所述连接部可更换，不同的所述托盘可分别固定不同尺寸的晶圆。该晶圆夹具具有多个相对连接部可更换的托盘，通过更换用于固定不同尺寸晶圆的托盘，使得晶圆夹具实现固定不同尺寸的晶圆的目的，且具有高灵活性，从而满足使用该晶圆夹具的电镀设备能够快速兼容不同尺寸晶圆的目的，有效简化电镀设备的结构并降低成本。

本发明授权晶圆夹具及含其的晶圆移动机构和晶圆电镀设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆夹具，其特征在于，其包括：连接部，所述连接部用于定位于机械手；托盘，所述托盘可拆卸连接于所述连接部，所述托盘相对所述连接部可更换，不同的所述托盘可分别固定不同尺寸的晶圆，所述托盘包括：托盘本体，所述托盘本体用于固定并密封晶圆；所述晶圆夹具还包括驱动部，所述托盘通过所述驱动部可拆卸连接于所述连接部，所述驱动部连接于所述托盘，并驱动所述托盘沿所述晶圆夹具的轴线方向转动；测量装置，所述测量装置用于检测所述晶圆相对所述托盘本体的密封性，所述托盘本体包括密封件和盖板，所述晶圆设置于所述盖板和所述密封件之间；所述盖板设于所述晶圆的上表面，所述盖板设有凹槽，所述凹槽与所述晶圆形成一腔体；所述盖板设有至少一进气口，所述进气口与所述腔体相通；所述测量装置通过气体通道与所述进气口相连，所述测量装置用于检测所述腔体的气压；所述测量装置设有第一气压表和第二气压表，所述第一气压表用于测量所述腔体的气压，设置在所述气体通道处，所述测量装置还设有第二气压表，所述第二气压表用于测量气体的供气气压，设置在供气气源处，所述密封件设于所述晶圆的下表面边缘，当用于检测所述腔体的气压的所述第一气压表与用于检测所述气体通道的供气气压的所述第二气压表的差值在所述第二气压表检测的气压的-10%~+10%时，则可认为所述晶圆的密封性较好。

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