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龙图腾网恭喜武汉鼎泽新材料技术有限公司;鼎泽(仙桃)新材料技术有限公司;鼎龙(仙桃)新材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司申请的专利一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119841322B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510316558.9，技术领域涉及：C01B33/141；该发明授权一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用是由刘志国;欧阳广成;肖桂林;徐东;周航;高念设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用。本发明公开了一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法，先向30~50nm的无机硅晶种溶液中滴加第一有机硅溶液反应，再向其中滴加第二有机硅溶液反应，制备粒径为20~140nm的硅溶胶；所述无机硅晶种溶液与所述第一有机硅溶液中的硅含量比例为1:1.2~2.0，所述无机硅晶种溶液与所述第二有机硅溶液中的硅含量比例为1:2.1~2.8。本发明在无机硅晶种中先慢速滴加有机硅溶液，通过水解法将晶种长大，随后再以较快的滴速加入有机硅溶液，整个过程维持液面的恒定。本发明制备得到的宽分布大粒径硅溶胶制备得到的抛光液可以很好的兼顾高去除率和低缺陷度的需求。

本发明授权一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法、硅溶胶及其应用在权利要求书中公布了：1.一种宽分布大粒径硅溶胶的制备方法，其特征在于，先向30~50nm的无机硅晶种溶液中滴加第一有机硅溶液反应，再向其中滴加第二有机硅溶液反应，制备粒径为20~140nm的硅溶胶；所述无机硅晶种溶液与所述第一有机硅溶液中的硅含量比例为1:1.2~2.0，所述无机硅晶种溶液与所述第二有机硅溶液中的硅含量比例为1:2.1~2.8；所述第一有机硅溶液的滴加速度与其体积的比例为0.001~0.002mLmin:1mL，所述第二有机硅溶液的滴加速度与其体积的比例为0.005~0.007mLmin:1mL；所述第一有机硅溶液和所述第二有机硅溶液分别包含正硅酸四甲酯、正硅酸四乙酯中的一种或两种。

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