买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜深圳中科德能科技有限公司申请的专利光电共封装异构芯片散热集成方法、装置及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119830678B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510295263.8，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权光电共封装异构芯片散热集成方法、装置及设备是由刘念;李杰;王玉婷;杜刚;齐明设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本光电共封装异构芯片散热集成方法、装置及设备在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种光电共封装异构芯片散热集成方法、装置及设备，该方法包括：对光电共封装异构芯片进行有限元建模分析，得到三维热特性模型；对所述光电共封装异构芯片的各功能模块进行信号采集和频域特性分析，生成功耗预测数据；根据所述功耗预测数据和所述三维热特性模型对所述光电共封装异构芯片进行温度场分布计算，并构建温度外环控制模型和热流内环控制模型；基于所述温度外环控制模型和所述热流内环控制模型进行散热结构布局优化计算，生成混合散热布局方案，本发明实现了散热功率的动态分配和阈值自动调节，避免了频繁的模式切换，提升了芯片热特性稳定性。

本发明授权光电共封装异构芯片散热集成方法、装置及设备在权利要求书中公布了：1.一种光电共封装异构芯片散热集成方法，其特征在于，所述方法包括：对光电共封装异构芯片进行有限元建模分析，得到三维热特性模型；对所述光电共封装异构芯片的各功能模块进行信号采集和频域特性分析，生成功耗预测数据；根据所述功耗预测数据和所述三维热特性模型对所述光电共封装异构芯片进行温度场分布计算，并构建温度外环控制模型和热流内环控制模型；具体包括：基于所述功耗预测数据和所述三维热特性模型，对所述光电共封装异构芯片进行温度场演化计算，得到温度分布矩阵；根据所述温度分布矩阵对所述光电共封装异构芯片进行温度监测点布置，得到监测点坐标数据，并基于所述监测点坐标数据构建网格温度数据；对所述网格温度数据进行温度梯度运算，得到温度场分布特性数据，并根据所述温度场分布特性数据进行热点区域划分，生成温度监测数据；将所述温度监测数据输入温度外环控制器，进行温度阈值对比计算，得到温度偏差矩阵，并基于所述温度偏差矩阵进行全局温度补偿，生成温度全局补偿系数；根据所述温度全局补偿系数对所述温度监测数据进行特征分解运算，得到温度响应数据，并基于所述温度响应数据构建温度外环控制模型；对所述温度监测数据进行局部温度差异计算，得到温度差异矩阵，并根据所述温度差异矩阵进行热流密度分区映射，生成局部热流分布数据；将所述局部热流分布数据输入热流内环控制器，进行热流密度动态响应计算，得到热流密度补偿参数，并根据所述热流密度补偿参数构建热流内环控制模型；基于所述温度外环控制模型和所述热流内环控制模型进行散热结构布局优化计算，生成混合散热布局方案；具体包括：基于所述温度外环控制模型和所述热流内环控制模型构建温度均匀性和局部热点控制的双目标优化函数；对所述双目标优化函数进行散热结构约束条件设置，得到布局约束条件数据，并根据所述布局约束条件数据生成散热结构的总体布局空间；将所述总体布局空间输入散热结构设计单元，进行集中式散热单元布置，得到中心散热器的结构布局数据，并对所述中心散热器的结构布局数据进行传热路径计算，生成集中式散热布局参数；对所述总体布局空间进行分布式散热单元划分，得到多点散热器的布置位置数据，并对所述多点散热器的布置位置数据进行分布式布局计算，生成分布式散热布局参数；根据所述集中式散热布局参数和所述分布式散热布局参数进行瞬态热响应测试和修正，生成混合散热布局方案。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳中科德能科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区观澜街道凹背社区大富工业区22号硅谷动力数码产业园A6栋2楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。