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龙图腾网恭喜深圳奇立电子科技有限公司申请的专利Micro-LED微显示器件激光巨量转移方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119794581B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510286283.9，技术领域涉及：B23K26/352；该发明授权Micro-LED微显示器件激光巨量转移方法及装置是由程根设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本Micro-LED微显示器件激光巨量转移方法及装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种Micro‑LED微显示器件激光巨量转移方法及装置，包括以下步骤：对解离后的Micro‑LED微显示器件进行微显示器件拍摄，得到Micro‑LED微显示器件位置和Micro‑LED微显示器件形态图像；基于Micro‑LED微显示器件位置和Micro‑LED微显示器件形态图像将解离后的Micro‑LED微显示器件拾取至目标基板上，得到转移后的Micro‑LED微显示器件阵列；对转移后的Micro‑LED微显示器件阵列进行固定，得到固定在目标基板上的Micro‑LED微显示器件阵列；对固定在目标基板上的Micro‑LED微显示器件阵列进行电性能测试，得到电性能参数，并将电性能参数低于电性能参数阈值的Micro‑LED微显示器件剔除出，得到合格的Micro‑LED微显示器件阵列，解决了传统的转移方法如机械转移和印刷转移，通常效率低下，且容易在转移过程中损坏微小的Micro‑LED微显示器件的技术问题。

本发明授权Micro-LED微显示器件激光巨量转移方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种Micro-LED微显示器件激光巨量转移方法，其特征在于，包括以下步骤：通过预设的高能脉冲激光对生长基板上的Micro-LED微显示器件进行局部加热，得到解离后的Micro-LED微显示器件；对所述解离后的Micro-LED微显示器件进行微显示器件拍摄，得到Micro-LED微显示器件位置和Micro-LED微显示器件形态图像；通过预设的微操控系统，基于所述Micro-LED微显示器件位置和Micro-LED微显示器件形态图像将所述解离后的Micro-LED微显示器件拾取至目标基板上，得到转移后的Micro-LED微显示器件阵列；通过预设的固晶技术对转移后的Micro-LED微显示器件阵列进行固定，得到固定在目标基板上的Micro-LED微显示器件阵列；对所述固定在目标基板上的Micro-LED微显示器件阵列进行电性能测试，得到电性能参数，并将所述电性能参数低于电性能参数阈值的Micro-LED微显示器件剔除出，得到合格的Micro-LED微显示器件阵列；所述通过预设的高能脉冲激光对生长基板上的Micro-LED微显示器件进行局部加热，得到解离后的Micro-LED微显示器件，包括：通过预设的激光参数优化算法对预设的高能脉冲激光器进行多维度参数优化，得到最佳激光参数；其中，所述多维度参数包括激光能量、脉冲宽度和重复激光频率；通过预设的激光刻蚀技术对生长基板进行表面微纳米结构化处理，得到表面改性后的生长基板；基于所述最佳激光参数控制所述高能脉冲激光器对所述表面改性后的生长基板上的Micro-LED微显示器件进行局部加热，得到加热区域；通过预设的热力学模拟算法对加热区域的温度分布进行模拟，得到温度场分布图；基于所述温度场分布图，实时调整所述高能脉冲激光器输出的高能脉冲激光；其中，所述高能脉冲激光用于确保所述加热区域内的温度稳定在预设的解离温度范围内，以得到温度稳定的加热区域；利用所述温度稳定的加热区域，解离所述Micro-LED微显示器件，得到解离后的Micro-LED微显示器件；所述对所述解离后的Micro-LED微显示器件进行微显示器件拍摄，得到Micro-LED微显示器件位置和Micro-LED微显示器件形态图像，包括：通过预设的三维显微成像技术对所述解离后的Micro-LED微显示器件进行多角度拍摄，得到三维形态图像；通过预设的图像处理算法对所述三维形态图像进行背景去除和噪声滤波，得到预处理图像数据；对所述预处理图像数据进行图像数据分割，得到单个Micro-LED微显示器件的独立图像；将单个所述独立图像输入预设的几何特征提取算法内进行微显示器件位置和几何参数提取，得到Micro-LED微显示器件的二维坐标位置和Micro-LED微显示器件的形态特征参数；通过预设的图像配准算法对多角度所述二维坐标位置及所述形态特征参数进行空间配准，得到配准微显示器件位置和配准形态图像；通过预设的图像校正算法，将所述配准微显示器件位置和所述配准形态图像进行光学畸变校正，得到Micro-LED微显示器件位置和Micro-LED微显示器件形态图像；其中，所述Micro-LED微显示器件位置是三维坐标位置；所述通过预设的微操控系统，基于所述Micro-LED微显示器件位置和Micro-LED微显示器件形态图像将所述解离后的Micro-LED微显示器件拾取至目标基板上，得到转移后的Micro-LED微显示器件阵列，包括：从预设的数据库内获取所述目标基板对应的目标基板位置，并通过预设的路径规划算法，基于所述目标基板位置、所述Micro-LED微显示器件位置和Micro-LED微显示器件形态图像生成路径规划数据；基于所述路径规划数据控制微操控系统，并通过所述微操控系统对所述解离后的Micro-LED微显示器件进行微显示器件拾取，得到初始拾取状态的Micro-LED微显示器件；当所述初始拾取状态的Micro-LED微显示器件不在预设的拾取控制范围时，则通过微操控系统内的反馈机制，对所述路径规划数据进行实时调整，得到力反馈数据；基于所述力反馈数据及所述路径规划数据优化微操控系统的拾取过程，以得到优化后的拾取参数；基于所述优化后的拾取参数控制所述微操控系统，以将所述解离后的Micro-LED微显示器件拾取至目标基板上，得到转移后的Micro-LED微显示器件阵列。

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