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恭喜华芯半导体科技有限公司;华芯半导体研究院(北京)有限公司田正如获国家专利权

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龙图腾网恭喜华芯半导体科技有限公司;华芯半导体研究院(北京)有限公司申请的专利一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119643585B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510180946.9,技术领域涉及:G01N21/95;该发明授权一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法是由田正如;江蔼庭;尧舜;王光辉;汤秀娟设计研发完成,并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。

一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法,涉及芯片缺陷检测技术领域,本发明包括:S10:对外延片表面进行分区处理,晶界边缘图像中的每个边缘闭合线的内部区域对应一个分区;S20:对各分区的缺陷指数进行预测;S30:对各分区的电阻率均匀度进行预测;S40:对存在缺陷的外延片进行筛选处理。本发明通过对外延片表面进行分区处理,保证通过红外傅里叶变换光谱仪得到的红外光图谱能够更好的反应各分区的缺陷情况,结合各分区的电阻率均匀度,通过外延片的多个物理特征对外延片的生产质量进行评估,进一步提高了系统对外延片的缺陷检测精度。

本发明授权一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法在权利要求书中公布了:1.一种基于视觉识别的芯片缺陷检测方法,其特征在于:所述方法包括:S10:在生长完成的外延层中随机选取一个外延层,将选取外延层放置在检测平台,外延片包括外延层和衬底,通过图像采集装置对外延片的表面图像进行采集,对采集的表面图像进行灰度化、边缘检测处理得到晶界边缘图像,基于晶界边缘图像,对外延片表面进行分区处理,晶界边缘图像中的每个边缘闭合线的内部区域对应一个分区;S20:将各分区的中心区域作为红外傅里叶变换光谱仪发射的红外光的入射区域,根据红外傅里叶变换光谱仪生成的红外光谱图,对各分区的缺陷指数进行预测;所述S20包括:S201:对外延片表面的各分区进行编号处理,编号处理结果为:i=1,2,…,m;m表示外延片表面存在的分区总数,根据第i分区的最小直径di,以及红外傅里叶变换光谱仪发射的红外光的入射角γ,对第i分区的中心区域半径Ri进行确定,具体方法为:根据外延片的生产规格,对外延片的标准厚度值f进行获取,根据r=2*f1+w*tan[arcsinsinγp]对红外光在外延片上的最大作用距离进行计算,其中,w表示外延片的最大厚度误差率,p表示外延片的折射率;第i分区的中心区域半径Ri=di-r,中心区域指以Ri为半径的半圆形区域,将第i分区的中心作为坐标原点构建平面坐标系,则第i分区的中心区域的圆心坐标为(di2-r,0);S202:控制红外傅里叶变换光谱仪向各分区的中心区域发射红外光,根据红外傅里叶变换光谱仪得到的各分区的红外光谱图,对各分区的红外光谱图中的极值进行标记,按照极值的出现时间先后顺序对各标记极值进行编号处理,编号处理结果为:j=1,2,…,n;n表示红外光谱图中存在的极值总数;根据各极值所对应的级数,以及各极值处的波长,对各分区中心区域的外延片厚度值进行预测,具体的预测公式为:Ti=1*∑{Qij-0.5*[0.001*hijÖp2-sinγ2]};其中,Qij表示第i分区的红外光谱图中第j个标记极值所对应的级数,hj表示第i分区的红外光谱图中第j个标记极值处的波长,Ti表示第i分区中心区域的外延片厚度值,Ö表示根号,∑表示求和符号,∑的下标为j=1,上标为n;S203:根据Gi=|f-Ti|f对第i分区的缺陷指数进行预测;S30:根据晶界边缘图像,对各分区对应的图像进行截取,基于各截取图像中各像素点的亮度值,对各截取图像中存在的像素块情况进行分析,结合各像素块之间的位置关系,对各分区的电阻率均匀度进行预测;所述S30包括:S301:基于晶界边缘图像,对第i分区对应的图像进行截取,根据图像亮度计算公式Lix=0.3*Aix+0.59*Cix+0.11*Bix对第i分区的截取图像中编号为x的像素点的亮度值进行计算,其中,x=1,2,…,X,表示截取图像中各像素点对应的编号,X表示像素点总数,Aix、Cix、Bix分别表示第i分区的截取图像中编号为x的像素点在红、绿、蓝三个颜色通道的数值;S302:当K-y≤Lix≤K+y时,在第i分区的截取图像中对编号为x的像素点进行标记,根据标记结果,对第i分区的截取图像中的标记边缘框进行确定,标记边缘框指多个相邻标记像素点组成的像素块的边缘闭合线,其中,K表示根据外延片的生产规格确定的外延片的标准亮度值,y表示误差值;当K-y>Lix或Lix>K+y时,不对第i分区的截取图像中编号为x的像素点进行标记;S303:根据两点间距离公式对第i分区的截取图像中选定像素块与编号为c的像素块之间的最小距离值Eic进行计算,c=1,2,…,C,表示截取图像中除选定像素块外的其他各像素块对应的编号,C表示编号总数;根据对第i分区的电阻率均匀度进行预测,其中,Ci表示第i分区的截取图像中除选定像素块外存在的像素块总数,Ui表示第i分区的电阻率均匀度;S40:对存在缺陷的外延片进行筛选处理;所述S40:根据对选取外延层的质量指数进行计算,若T>设定阈值,则将选取外延层保留,若T<设定阈值,则认为选取外延层存在缺陷,此时将选取外延层筛出。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华芯半导体科技有限公司;华芯半导体研究院(北京)有限公司,其通讯地址为:225500 江苏省泰州市姜堰区罗塘街道现代科技产业园(群东路88号);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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