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龙图腾网恭喜江西省兆驰光电有限公司申请的专利一种耐热抗胶裂芯片级封装LED及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119653947B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510169931.2，技术领域涉及：H10H20/854；该发明授权一种耐热抗胶裂芯片级封装LED及其制备方法是由卢鹏;唐其勇;王金鑫;覃繁;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种耐热抗胶裂芯片级封装LED及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种耐热抗胶裂芯片级封装LED及其制备方法，属于半导体器件技术领域。芯片级封装LED包括芯片、覆盖芯片的四周及顶部的胶层；胶层包括玻璃纤维、荧光粉和硅胶，硅胶为含有机镁基团的链条型乙烯基硅树脂和网状乙烯基硅树脂的混合体。该制备方法包括：将芯片间隔排布在基板上；将荧光粉与硅胶混合后加入玻璃纤维，混合均匀后制得封装胶；通过涂布或者塑封的方式将所述封装胶覆盖芯片四周和顶部，烘烤固化形成胶层；划裂分成单颗芯片级封装LED。本发明将含荧光粉的改性封装胶层包覆在芯片四周及顶部，通过在改性封装胶层的硅胶结构中增加有机镁基团，解决了现有技术中胶层在高温、高湿使用下易胶裂而失效的问题。

本发明授权一种耐热抗胶裂芯片级封装LED及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种耐热抗胶裂芯片级封装LED，其特征在于，包括：芯片；胶层，其覆盖所述芯片的四周以及顶部；所述胶层包括玻璃纤维、荧光粉和硅胶，所述硅胶为链条型乙烯基硅树脂、网状乙烯基硅树脂的混合体；所述链条型乙烯基硅树脂的结构式如下式（1）： （1）；所述网状乙烯基硅树脂的结构式如下式（2）： （2）；式（1）和式（2）中，n为双官能链节的重复单元数量，m为四官能链节的重复单元数量；R`、R``各自独立地为或甲基，且R`、R``中至少一个为，x为1或2；R1为C4烷基～C10烷基；R2为C2烯基～C8烯基；R3为，y为1~6的整数；Mg为与对应硅链相连的原子；按照重量比，链条型乙烯基硅树脂单体和网状乙烯基硅树脂单体的用量比例为1:1~1.1，链条型乙烯基硅树脂单体的结构式为：；网状乙烯基硅树脂单体的结构式为：；按照摩尔比，在所述硅胶中基团为双官能链节、四官能链节的0.9%～1.2%；所述玻璃纤维用量为硅胶的30wt%~40wt%。

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