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龙图腾网恭喜微见智能封装技术(深圳)有限公司申请的专利一种芯片承载膜的分离装置、分离方法及贴装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119626943B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510146612.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种芯片承载膜的分离装置、分离方法及贴装设备是由刘建喜设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片承载膜的分离装置、分离方法及贴装设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片承载膜的分离装置、分离方法及贴装设备，分离装置用于半导体行业中大尺寸超薄芯片的顶升脱膜，以便于绑头装置拾取与承载膜分离后的芯片。本发明的分离装置通过依次套设的外顶块、中顶块及内顶块逐步动作，保证在取料过程中芯片也逐步脱离承载膜，从而避免芯片在取料时被破坏；利用顶块组件、顶杆组件及弹性组件之间的限位配合，在同一个分离装置上实现推顶式和拉膜式两种不同的动作方式，可针对不同厚度的芯片切换不同的动作方式，提高了分离装置的兼容性。本发明解决了现有的芯片承载膜分离装置在取料过程中芯片容易破裂损坏，且无法满足不同厚度的芯片脱膜的技术问题。

本发明授权一种芯片承载膜的分离装置、分离方法及贴装设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片承载膜的分离装置，与通气设备相连，所述通气设备将所述分离装置内部调整为真空状态，吸附承载膜，其特征在于，所述分离装置包括顶板和套筒结构，所述套筒结构内设有顶块组件、顶杆组件及弹性组件；所述顶块组件包括依次套设的外顶块、中顶块及内顶块，所述顶板盖合于所述套筒结构且套设于所述外顶块的顶部，所述外顶块、所述中顶块及所述内顶块的顶面均外露，所述中顶块可相对于所述外顶块滑动；所述顶杆组件包括外顶杆及位于所述外顶杆内部的内顶杆，所述外顶杆的端部与所述外顶块相连，所述内顶杆的端部与所述中顶块之间通过一联动件相连，所述联动件的底部与所述外顶杆的内壁面相连，至少部分所述内顶块在依次穿设所述联动件及所述内顶杆后位于所述内顶杆内；所述外顶块和所述中顶块上分别设有抵持所述中顶块的第一卡位台阶和抵持所述内顶块的第二卡位台阶，所述联动件与所述外顶块之间、所述内顶杆与所述中顶块之间分别存在第一间隙和第二间隙；所述弹性组件包括套设于所述内顶杆的第一弹性件及套设于所述联动件的第二弹性件，所述第一弹性件远离所述顶块组件的一端固定于所述内顶杆的外侧壁，所述第二弹性件的两端分别与所述外顶块和所述联动件相连。

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