恭喜杭州新川电子材料有限责任公司谢上川获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜杭州新川电子材料有限责任公司申请的专利无机包覆铜粉及其制备方法、导电浆料组合物获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119549703B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510117049.3，技术领域涉及：B22F1/16；该发明授权无机包覆铜粉及其制备方法、导电浆料组合物是由谢上川;杨杰;章上林设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本无机包覆铜粉及其制备方法、导电浆料组合物在说明书摘要公布了：本申请公开了无机包覆铜粉及其制备方法、导电浆料组合物。该无机包覆铜粉，其包括Cu核体，以及包覆于所述Cu核体表面的无机包覆结构，所述无机包覆结构包括SiO2‑B2O3化合物，所述Cu核体为球形体，所述Cu核体的粒径为0.1‑3μm，所述无机包覆结构覆盖所述Cu核体的面积不低于所述Cu核体表面积的50%，所述无机包覆结构和所述Cu核体的质量比为（11‑14）：（86‑89）。该无机包覆铜粉具有较好的抗氧化性。
本发明授权无机包覆铜粉及其制备方法、导电浆料组合物在权利要求书中公布了：1.一种无机包覆铜粉，其特征在于，包括Cu核体，以及包覆于所述Cu核体表面的无机包覆结构，所述无机包覆结构包括SiO2-B2O3化合物，所述Cu核体为球形体，所述Cu核体的粒径为0.1-3μm，所述无机包覆结构覆盖所述Cu核体的面积不低于所述Cu核体表面积的50%，所述无机包覆结构和所述Cu核体的质量比为（11-14）：（86-89）；所述无机包覆结构中进一步包括分散添加剂，所述分散添加剂包括含有硅烷和或硅醇的两亲分子，所述分散添加剂是在形成所述SiO2-B2O3化合物之前预先加入至反应溶液中的，所述SiO2-B2O3化合物通过机械混合包覆于所述Cu核体表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州新川电子材料有限责任公司，其通讯地址为：311209 浙江省杭州市萧山区瓜沥镇坎山路369号4幢3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号