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龙图腾网恭喜珠海市沃德科技有限公司申请的专利一种高密度互连转接基板结构及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119517910B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510090856.0，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权一种高密度互连转接基板结构及制备方法是由彭树荣;吴执东;周安安设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高密度互连转接基板结构及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高密度互连转接基板结构及制备方法，其包括基板本体，基板本体上开设有多个导电通孔，导电通孔贯穿基板本体；于基板本体的第一表面上，导电通孔的孔边沿外开设有导电槽，导电槽中设置有焊盘；第一表面上还形成有用于安装芯片本体的芯片安装位；于两个相邻的导电通孔之间，芯片安装位自一导电通孔对应的焊盘所在的位置，延伸至另一导电通孔对应的焊盘所在的位置；芯片安装位位于两个导电通孔之间，且不与导电通孔重合。在导电通孔的孔边沿外设置导电槽，并在导电槽中安置焊盘，提升了连接布局的紧凑性，同时也增强了机械强度，满足了高密度布线要求和高机械强度的双重要求。

本发明授权一种高密度互连转接基板结构及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高密度互连转接基板结构，其特征在于，包括基板本体（100），所述基板本体（100）上开设有多个导电通孔（110），所述导电通孔（110）贯穿所述基板本体（100）；于所述基板本体（100）的第一表面（101）上，所述导电通孔（110）的孔边沿外开设有导电槽（120），所述导电槽（120）中设置有焊盘（200）；所述第一表面（101）上还形成有用于安装芯片本体（400）的芯片安装位（300）；于两个相邻的所述导电通孔（110）之间，所述芯片安装位（300）自一所述导电通孔（110）对应的焊盘（200）所在的位置，延伸至另一所述导电通孔（110）对应的焊盘（200）所在的位置；所述芯片安装位（300）位于两个所述导电通孔（110）之间，且不与所述导电通孔（110）重合；所述基板本体（100）于所述导电通孔（110）中插接有绝缘环（500），所述绝缘环（500）自所述基板本体（100）的第二表面（102）延伸至所述第一表面（101），并分隔所述导电通孔（110）与所述导电槽（120）。

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